本发明提供一种半导体制造的封装设备，涉及半导体封装领域，包括控制组件，所述控制组件固定在支撑组件的顶端，储液仓的内部两侧分别设有两个导槽，导槽为弯曲波浪状结构，储液仓的内部安装有两个漂浮件，漂浮件的顶端两侧为倾斜状结构，漂浮件为高强度泡沫材质。在液位压降的时候，会带动浮力带动漂浮件一起移动，漂浮件同时带动控制杆一起移动，使控制杆在导槽的内部导向位移，由于导槽为弯曲波浪状结构，使漂浮件左右往复移动，带动滑板一起左右滑动，使滑板带动底部的推动板一起往复移动，避免喷涂液凝固。解决现有封装设备在使用时，喷涂液长时间存储之后底部容易凝固，影响流通以及喷涂流畅度的问题。