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公开(公告)号：CN118616588A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410683839.3
申请日：2024-05-30
申请人： 山东隽宇电子科技有限公司
摘要： 本发明提供一种冷冲压加工半导体引线框架模具，属于模具技术领域，一种冷冲压加工半导体引线框架模具，包括：架体，具体的，架体包括底座、支撑柱以及顶板，支撑柱设有四个，四个支撑柱分别固定于底座顶部四个对角处，顶板固定于四个支撑柱顶部；上冲压模座，其通过驱动机构设于架体上以实现升降；下冲压模座，其通过限位机构设于架体上，其位于上冲压模座下侧，下冲压模座和上冲压模座相互配合以实现半导体引线框架的冷冲压加工。本发明解决了对于加工半导体引线框架的模座型号较为固定单一，无法做到根据不同型号的半导体引线框架进行对应更换加工模座，继而导致装置整体局限性较大的问题。
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公开(公告)号：CN118315298A
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202410732549.3
申请日：2024-06-07
申请人： 山东隽宇电子科技有限公司
摘要： 本申请提供了一种半导体封装测试方法及系统，对每张缺陷半导体热力图像进行栅格分割，得多个栅格分割图像簇，将每个栅格分割图像簇中的各个栅格分割图像转换为栅格列向量，再确定每个栅格分割图像簇的缺陷半导体图像矩阵，对每个缺陷半导体图像矩阵进行矩阵转换，得每个栅格分割图像簇的基向量矩阵，对每个栅格分割图像簇的基向量矩阵进行矩阵逆运算，得每个栅格分割图像簇的正交投影矩阵，再确定缺陷半导体的缺陷关联特征矩阵，根据缺陷关联特征矩阵确定待测半导体的热力图像中每个栅格分割图像的栅格异常因子，根据每个栅格分割图像的栅格异常因子和预设的栅格异常因子阈值对待测半导体进行缺陷检测，可提高封装半导体的缺陷定位精度。
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公开(公告)号：CN116913853B
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202310934936.0
申请日：2023-07-28
申请人： 山东隽宇电子科技有限公司
IPC分类号： H01L21/687 , H01L21/677 , H01L21/02 , B08B5/02 , B08B5/04
摘要： 本发明提供一种半导体切筋设备的送料机构，涉及送料机构领域，包括底板；所述底板上端面右侧安装有半导体切筋设备，且底板上端面左侧安装有送料机构；所述送料机构上部安装有遮挡罩，且遮挡罩顶部设有吸尘机构；所述送料机构上呈环形阵列状安装有十个旋转框；本发明通过吸尘机构与吹尘机构的配合，使得送料机构在送料过程中，不仅能够进行送料，且还能对半导体芯片上的粉尘等杂物进行提前去除，而提高了送料机构的功能性；解决送料机构在输送切割后的单个芯片时，由于只能实现对切割后芯片的输送工作，难以对输送过程中的芯片上的粉尘等杂物进行提前去除，从而降低送料机构功能性的问题。
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公开(公告)号：CN116752223B
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202311006366.5
申请日：2023-08-11
申请人： 山东隽宇电子科技有限公司
摘要： 本发明提供一种半导体引线框架模具局部电镀装置，涉及电镀领域，包括移动组件，所述移动组件安装在电镀装置的顶端，定位件与吊钩连接，定位件的内部滑动插入有受力杆，受力杆为U形结构，受力杆的上方两端分别固定有一个推动头，推动头的顶端为倾斜状结构。吊装取出模具的时候，控制吊钩与定位件以及受力杆连接，在吊钩上升之后，控制受力杆受力上升，带动推动头一起上升，使推动头的顶端与驱动块的底部滑动接触，由于接触面为倾斜状结构，使驱动块带动固定杆一起横向位移，使固定杆与吊钩的侧边接触，顶住吊钩，避免吊钩脱离。解决现有电镀装置在吊钩吊装时容易滑落脱钩，存在安全隐患的问题。
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公开(公告)号：CN116682745B
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202310972990.4
申请日：2023-08-04
申请人： 山东隽宇电子科技有限公司
IPC分类号： H01L21/56 , B24B9/06 , B24B49/02 , B24B55/06 , H01L21/67 , H01L21/687 , B08B5/00 , B08B17/02
摘要： 本发明提供一种半导体塑封装置，涉及半导体封装技术领域，解决半导体塑封用塑料块的除尘以及同时进行涂胶、塑封和打磨的问题，包括支撑台，所述支撑台的上方通过螺栓安装有一个定位罩，定位罩上安装有一组塑封组件和一组打磨组件，塑封组件由塑封主体和第一推动缸共同组成，打磨组件由第二推动缸、连接块、打磨滚子、稳固架和距离传感器共同组成。通过电动马达、驱动齿条驱动定位模具进行位移，通过除尘组件对未融化之前的塑料块进行除尘，除尘后的塑料块配合隔离机构自动进入塑封主体的内部，避免塑料块粘附有灰尘降低半导体塑封的质量，通过涂胶装置对半导体进行涂胶，省去了半导体单独涂胶的操作工序以及成本。
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公开(公告)号：CN116705748A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310987539.X
申请日：2023-08-08
申请人： 山东隽宇电子科技有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/367 , H01L23/373
摘要： 本发明提供一种半导体大面积冷却引线框架，涉及半导体部件领域，包括框架贴合板；所述框架贴合板的上表面固定连接有芯片定位框架；所述芯片定位框架内部紧密贴合连接有半导体芯片；导向锁块，四处导向锁块均活动连接在框架贴合板的上表面上；本申请中的冷却框架具有对半导体芯片的紧固作用，可用于安装半导体芯片并电性连接电路板，芯片拆除过程中无需二次加温焊点，便于半导体芯片的更换，延长了电路板与芯片的使用寿命。解决现有半导体芯片装配至电路板中使用时需要在半导体芯片上安装散热片，通过金属散热片将芯片运行过程中产生的热量进行辅助散热，但是散热器与芯片表面接触无法直接起到对芯片引脚散热的问题。
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公开(公告)号：CN116337257B
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202310551245.2
申请日：2023-05-17
申请人： 山东隽宇电子科技有限公司
发明人： 于孝传
IPC分类号： G01K7/02
摘要： 本发明提供一种半导体封装的温度检测装置，涉及电子器件检测领域，包括器件封装壳；所述器件封装壳的上表面中间固定连接有密封盖板；所述导温活动推板滑动连接在器件封装壳的中间，且导温活动推板活动连接密封盖板；本申请中的半导体元件封装的温度检测结构便于装配，使温感元件与被测元件可以保持紧密贴合的状态，利于被测元件温度的精确检测，温度检测结构与封装结构便于拆卸和安装，利于电子设备以及元器件的检测和维修。解决传统局部固定安装方式导致热敏元件不能对发热元件进行整体温度检测，导致检测结果存在误差，在当对电子设备内部元件检修过程中，不便于对热敏元件与发热芯片进行分离和重复贴合的问题。
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公开(公告)号：CN113883998B
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202111471530.0
申请日：2021-12-06
申请人： 山东隽宇电子科技有限公司
摘要： 本发明涉及电缆检测技术领域，具体是一种施工现场电缆检测设备，包括底板，所述底板顶部的两侧均安装有定位组件，两个所述定位组件之间设置有电缆本体，所述底板顶部的安装有缠绕组件，所述缠绕组件位于两个定位组件的之间，所述缠绕组件包括两个相互平行的支撑板、两个相互平行的环板和胶磁带，所述支撑板固定在底板的顶部上，所述支撑板一侧外壁的中部开设有穿入孔，所述支撑板一侧外壁的四个拐角处均开设有转动孔，所述转动孔的内壁转动安装有转动杆，四个所述转动杆的同一侧外壁均固定有支撑轮，四个所述转动杆另一侧外壁安装有传动组件，本发明能够直观观察凸出情况和快速找到电缆的凸出处位置。
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公开(公告)号：CN116713409B
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202310537113.4
申请日：2023-05-13
申请人： 山东隽宇电子科技有限公司
发明人： 于孝传
IPC分类号： B21F11/00
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公开(公告)号：CN116713409A
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202310537113.4
申请日：2023-05-13
申请人： 山东隽宇电子科技有限公司
发明人： 于孝传
IPC分类号： B21F11/00
摘要： 本发明提供了一种半导体加工用自动切筋设备，涉及切筋设备技术领域，包括底座、切筋部分、降温部分和安全部分。当门板关闭时第一辅助块和第二辅助块之间的间距与第一安装座位置对正，此时第一安装座可上下移动，那么当工作人员不关闭门板时，通过第二辅助块的阻挡第一安装座无法向下移动，此时提高了零件加工时的安全性，解决在半导体切筋设备上一般都会安装用于工作人员防护的防护板，但是部分工作人员安全意识淡薄，在半导体切筋加工过程中不关闭防护板，此时就容易发生安全事故，同时在半导体切筋过程中切刀容易发烫，此时影响切刀使用寿命的问题。
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