-
公开(公告)号：CN118719999A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410681756.0
申请日：2024-05-29
申请人： 山东隽宇电子科技有限公司
摘要： 本发明提供一种半导体电阻引脚的自动切筋设备及方法，属于半导体加工技术领域，一种半导体电阻引脚的自动切筋设备，包括：主体；输送机构，设于主体上，其用以导向输送半导体电阻引脚；还包括：连接框，设于主体上；切筋机构，设于连接框上，其用以实现对半导体电阻引脚的切筋操作，具体的，切筋机构包括伸缩杆和连接板，伸缩杆固定于连接框顶部，连接板固定于伸缩杆输出端；滑槽，设于切筋机构上；滑块，滑动设于滑槽内壁。本发明解决了对于切筋的模具设备限制较死，无法根据半导体电阻引脚型号的不同实现更换适配的切筋模具，且对于切筋完成后的半导体电阻引脚无法实现自动下料，增大了人工的劳动强度的问题。
-
公开(公告)号：CN118682649A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202410681753.7
申请日：2024-05-29
申请人： 山东隽宇电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种半导体引线框架模具研磨装置及方法，属于模具加工技术领域，包括：底座；研磨装置板，研磨装置板固定连接于底座的顶部一端边缘处；定位机构，其设有两组，两组定位机构均设于底座上，每组定位机构均包括调位部件、转动部件、推动部件、横向推动块、对接板和竖向推动块。该半导体引线框架模具研磨装置及方法，通过定位机构的使用，可以对模具块进行多位置定位，提高使用过程中的稳定性，避免在研磨过程中出现晃动的现象，并且结构简单，使用简便，提高使用效果，通过调位机构的使用，可以根据模具块的尺寸进行相对应的调整，使装置可以满足不同模具块的大小，提高整体使用的灵活性，保证使用效果。
-
公开(公告)号：CN118287427B
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410718089.9
申请日：2024-06-05
申请人： 山东隽宇电子科技有限公司
摘要： 本发明提供一种半导体引线框架模具清洁装置，涉及半导体加工设备领域，包括储存箱，所述储存箱的前侧右端安装有伺服电机，伺服电机的输出端安装有齿轮，且储存箱的顶部后侧安装有支撑板；所述支撑板的顶部安装有两气缸，且支撑板顶部两处气缸的输出端安装有活动载板；所述活动载板的顶部安装有电机；所述储存箱的外侧安装有高度调节板，且储存箱边缘夹角的位置转动安装有高度调节杆；所述高度调节杆的顶部设有螺纹杆，且高度调节杆顶部的螺纹杆安装在高度调节板边缘夹角的位置，通过使用回流板对飞溅的水流进行阻挡，减少清洁装置周边地面比较湿滑的问题。解决现有清洁装置在对模具清理时，部分飞溅的水流容易溅出的问题。
-
公开(公告)号：CN116913853A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202310934936.0
申请日：2023-07-28
申请人： 山东隽宇电子科技有限公司
IPC分类号： H01L21/687 , H01L21/677 , H01L21/02 , B08B5/02 , B08B5/04
摘要： 本发明提供一种半导体切筋设备的送料机构，涉及送料机构领域，包括底板；所述底板上端面右侧安装有半导体切筋设备，且底板上端面左侧安装有送料机构；所述送料机构上部安装有遮挡罩，且遮挡罩顶部设有吸尘机构；所述送料机构上呈环形阵列状安装有十个旋转框；本发明通过吸尘机构与吹尘机构的配合，使得送料机构在送料过程中，不仅能够进行送料，且还能对半导体芯片上的粉尘等杂物进行提前去除，而提高了送料机构的功能性；解决送料机构在输送切割后的单个芯片时，由于只能实现对切割后芯片的输送工作，难以对输送过程中的芯片上的粉尘等杂物进行提前去除，从而降低送料机构功能性的问题。
-
公开(公告)号：CN116705748B
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202310987539.X
申请日：2023-08-08
申请人： 山东隽宇电子科技有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/367 , H01L23/373
摘要： 本发明提供一种半导体大面积冷却引线框架，涉及半导体部件领域，包括框架贴合板；所述框架贴合板的上表面固定连接有芯片定位框架；所述芯片定位框架内部紧密贴合连接有半导体芯片；导向锁块，四处导向锁块均活动连接在框架贴合板的上表面上；本申请中的冷却框架具有对半导体芯片的紧固作用，可用于安装半导体芯片并电性连接电路板，芯片拆除过程中无需二次加温焊点，便于半导体芯片的更换，延长了电路板与芯片的使用寿命。解决现有半导体芯片装配至电路板中使用时需要在半导体芯片上安装散热片，通过金属散热片将芯片运行过程中产生的热量进行辅助散热，但是散热器与芯片表面接触无法直接起到对芯片引脚散热的问题。
-
公开(公告)号：CN116690867A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310972991.9
申请日：2023-08-04
申请人： 山东隽宇电子科技有限公司
摘要： 本发明提供一种半导体加工的成型工具，涉及半导体成型技术领域，包括下模和上模，上模的顶端与下模的底部焊接有两处面积加大的扩展板，其中底侧扩展板的左右两端底部对称焊接有两处触地支撑框；下模和上模上均对称开设有两处方形结构的浇铸槽，两处浇铸槽的堵板上均贯穿内嵌有一处金属散热板，下模和上模上与两处浇铸槽对应的位置上均对称开设有两处方形结构的安装槽，通过拉杆的动力传递，直接前后抽滑把杆可驱使刷擦组件前后滑移对隐藏内置的一排散热格栅板上附着的灰尘实施摩擦清洁，进而通过刷擦组件，本发明可在不拆卸模具和散热风道的情况下就能完成对散热格栅片的清理，相较于现有技术对金属热传导散热片的清理操作较为便捷高效。
-
公开(公告)号：CN116651660A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310953004.0
申请日：2023-08-01
申请人： 山东隽宇电子科技有限公司
摘要： 本发明提供一种半导体制造的封装设备，涉及半导体封装领域，包括控制组件，所述控制组件固定在支撑组件的顶端，储液仓的内部两侧分别设有两个导槽，导槽为弯曲波浪状结构，储液仓的内部安装有两个漂浮件，漂浮件的顶端两侧为倾斜状结构，漂浮件为高强度泡沫材质。在液位压降的时候，会带动浮力带动漂浮件一起移动，漂浮件同时带动控制杆一起移动，使控制杆在导槽的内部导向位移，由于导槽为弯曲波浪状结构，使漂浮件左右往复移动，带动滑板一起左右滑动，使滑板带动底部的推动板一起往复移动，避免喷涂液凝固。解决现有封装设备在使用时，喷涂液长时间存储之后底部容易凝固，影响流通以及喷涂流畅度的问题。
-
公开(公告)号：CN118315298B
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202410732549.3
申请日：2024-06-07
申请人： 山东隽宇电子科技有限公司
摘要： 本申请提供了一种半导体封装测试方法及系统，对每张缺陷半导体热力图像进行栅格分割，得多个栅格分割图像簇，将每个栅格分割图像簇中的各个栅格分割图像转换为栅格列向量，再确定每个栅格分割图像簇的缺陷半导体图像矩阵，对每个缺陷半导体图像矩阵进行矩阵转换，得每个栅格分割图像簇的基向量矩阵，对每个栅格分割图像簇的基向量矩阵进行矩阵逆运算，得每个栅格分割图像簇的正交投影矩阵，再确定缺陷半导体的缺陷关联特征矩阵，根据缺陷关联特征矩阵确定待测半导体的热力图像中每个栅格分割图像的栅格异常因子，根据每个栅格分割图像的栅格异常因子和预设的栅格异常因子阈值对待测半导体进行缺陷检测，可提高封装半导体的缺陷定位精度。
-
公开(公告)号：CN118616589A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410683984.1
申请日：2024-05-30
申请人： 山东隽宇电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种稳定工作的半导体引线框架模具，属于模具技术领域，包括：底座；支撑板，其设有两个，底座内开设有移动槽，移动槽内固定连接有限位杆，两个支撑板均设于移动槽内，且两个支撑板均滑动连接于限位杆上；下模具，下模具设于两个支撑板上。该稳定工作的半导体引线框架模具，通过调位机构控制支撑板进行移动，对下模具进行支撑，使装置可以对不同尺寸的模具进行使用，提高使用过程中的灵活性，并且，结构简单，使用简便，该稳定工作的半导体引线框架模具，通过定位机构配合夹定移动机构的使用，可以对冲压的铜片进行拉伸，使其在冲压过程中保持绷直平整的状态，避免出现下垂，导致整体的冲压质量下降。
-
公开(公告)号：CN118616587A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410683756.4
申请日：2024-05-30
申请人： 山东隽宇电子科技有限公司
摘要： 本发明提供一种基于半导体引线框架的冲压模具，涉及冲压模具技术领域，包括：安装底座，安装底座的顶面安装有外框架，安装底座的顶面安装有下模具；传动组件，传动组件包括：上传动部件、两个侧传动部件、中活动部件和供能部件，上传动部件包括：两个上安装架、上转轴和两个上一号锥齿轮。该一种基于半导体引线框架的冲压模具，通过输送带对板材进行设置，驱动电机带动凸轮旋转，凸轮在转动时，将会压动中活动架进行移动，中活动架在一号弹簧的弹力下，将会沿着凸轮进行上下的往复移动，从而进行一次冲压加工操作，结构简单，无需对电机进行额外的编程和操作，同时冲压时产生的噪音也较低，利于进行生产操作。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
21 条记录 (耗时 0.042 秒)
