- 专利标题： 一种金刚石CMP抛光垫修整器及其制备方法
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申请号： CN202310911613.X申请日： 2023-07-24
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公开(公告)号： CN116652825B公开(公告)日： 2023-11-10
- 发明人: 黑立富
- 申请人： 北京寰宇晶科科技有限公司
- 申请人地址： 北京市房山区燕山东流水路26号10幢201室-002
- 专利权人： 北京寰宇晶科科技有限公司
- 当前专利权人： 北京寰宇晶科科技有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市房山区燕山东流水路26号10幢201室-002
- 代理机构： 北京乐知新创知识产权代理事务所
- 代理商 刘欢欢
- 主分类号： B24B53/017
- IPC分类号： B24B53/017 ; B24D18/00
摘要：
本发明公开了一种金刚石CMP抛光垫修整器及其制备方法，其中，所述修整器包括基板及形成在基板表面上的金刚石层，修整器具有突起结构，突起结构由金刚石层构成；突起结构的高度为10‑90μm，突起结构的分布密度为1‑100个/mm2，突起结构的侧面轮廓面与底面之间的夹角为30°‑60°。其有利于控制突起结构的高度，在保证优良修整能力的同时，还能保证具有足够的使用寿命。
公开/授权文献
- CN116652825A 一种金刚石CMP抛光垫修整器及其制备方法 公开/授权日：2023-08-29