发明公开
- 专利标题: 一种超导磁体的导冷结构参数优化方法、装置和设备
-
申请号: CN202310619038.6申请日: 2023-05-29
-
公开(公告)号: CN116702596A公开(公告)日: 2023-09-05
- 发明人: 李力 , 宋萌 , 夏亚君 , 江玉欢 , 陈岸 , 谭跃凯 , 赵兵 , 王伟
- 申请人: 广东电网有限责任公司 , 广东电网有限责任公司电力科学研究院 , 广东电网有限责任公司中山供电局
- 申请人地址: 广东省广州市越秀区东风东路757号; ;
- 专利权人: 广东电网有限责任公司,广东电网有限责任公司电力科学研究院,广东电网有限责任公司中山供电局
- 当前专利权人: 广东电网有限责任公司,广东电网有限责任公司电力科学研究院,广东电网有限责任公司中山供电局
- 当前专利权人地址: 广东省广州市越秀区东风东路757号; ;
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 杨小红
- 主分类号: G06F30/27
- IPC分类号: G06F30/27 ; H01F6/04 ; G06F113/08 ; G06F119/08
摘要:
本申请涉及一种超导磁体的导冷结构参数优化方法、装置和设备,该方法通过在COMSOL软件中构建超导磁体和导冷板电磁热仿真的涡流损耗模型,获得导冷板涡流损耗;在涡流损耗模型上添加导热参数、交流损耗和导冷板涡流损耗建立导冷板热分析模型并在其分析磁体完整充放电温度恢复时间。基于构建的导冷板热分析模型和涡流损耗模型,采用遗传算法调用超导磁体的磁体充放电温度恢复时间中最小温度恢复时间为目标对优化参数进行优化,得到优化数据;并通过优化数据输入涡流损耗模型,只由得到满足导冷板涡流损耗要求的优化数据作为超导磁体的导冷结构优化参数,使得采用导冷结构优化参数设计的超导磁体的导冷结构不会因为涡流而影响导冷效果。