本发明属于芯片加工技术领域，公开了一种芯片间距调整方法、夹取系统和处理器，输送机构驱动预设芯片组，通过第一视觉组件获取芯片组的身份信息和位置信息，以此进行调节信息的规划；根据调节信息，以驱动多个夹爪体移动；驱动夹取机构夹取芯片组，并建立压力分布图和压力变化曲线，并计算得到对应芯片的偏差距离，由偏差距离对夹取机构进行误差补偿，对多个夹爪体的间距进行调整；夹取机构搬运芯片组呈第二预设间距组移动至预设的封装工位；本方法通过多个夹爪体提高搬运效率，每次能够同时夹取并搬运多种类型的芯片，夹爪体为单自由度直线运动，进一步提高工作效率；且兼顾了对于芯片间距的调整计算，提高芯片的位置精度。