-
公开(公告)号：CN116721958B
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202311012114.3
申请日：2023-08-11
申请人： 深圳市立可自动化设备有限公司
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/67 , H01L21/687
摘要： 本发明属于芯片加工技术领域，公开了一种芯片间距调整方法、夹取系统和处理器，输送机构驱动预设芯片组，通过第一视觉组件获取芯片组的身份信息和位置信息，以此进行调节信息的规划；根据调节信息，以驱动多个夹爪体移动；驱动夹取机构夹取芯片组，并建立压力分布图和压力变化曲线，并计算得到对应芯片的偏差距离，由偏差距离对夹取机构进行误差补偿，对多个夹爪体的间距进行调整；夹取机构搬运芯片组呈第二预设间距组移动至预设的封装工位；本方法通过多个夹爪体提高搬运效率，每次能够同时夹取并搬运多种类型的芯片，夹爪体为单自由度直线运动，进一步提高工作效率；且兼顾了对于芯片间距的调整计算，提高芯片的位置精度。
-
公开(公告)号：CN116721958A
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202311012114.3
申请日：2023-08-11
申请人： 深圳市立可自动化设备有限公司
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/67 , H01L21/687
摘要： 本发明属于芯片加工技术领域，公开了一种芯片间距调整方法、夹取系统和处理器，输送机构驱动预设芯片组，通过第一视觉组件获取芯片组的身份信息和位置信息，以此进行调节信息的规划；根据调节信息，以驱动多个夹爪体移动；驱动夹取机构夹取芯片组，并建立压力分布图和压力变化曲线，并计算得到对应芯片的偏差距离，由偏差距离对夹取机构进行误差补偿，对多个夹爪体的间距进行调整；夹取机构搬运芯片组呈第二预设间距组移动至预设的封装工位；本方法通过多个夹爪体提高搬运效率，每次能够同时夹取并搬运多种类型的芯片，夹爪体为单自由度直线运动，进一步提高工作效率；且兼顾了对于芯片间距的调整计算，提高芯片的位置精度。
-
公开(公告)号：CN112164665A
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN202011066019.8
申请日：2020-09-30
申请人： 深圳市立可自动化设备有限公司
摘要： 本发明公开一种布球装置及植球系统，其中该布球装置包括固定锡球机构和锡球刮除的刮刀机构，以及将所述固定锡球机构左右摆动使多余锡球抛离固定锡球机构的摆动机构。使用时，通过刮刀机构在固定锡球机构表面移动，将刮刀机构内锡球腔内的锡球移动至固定锡球机构表面分布的固定槽内吸附固定，再通过摆动机构将固定锡球机构左右摆动，使在固定槽边缘的部分锡球能离开，同时与刮刀机构配合下将多余的锡球从固定锡球机构表面带走。由于在布球过程中，锡球通过刮刀机构和摆动机构相互作用，减少固定锡球机构表面的多余的锡球，同时避免刮刀机构在移动过程中可能破坏锡球形状的机会。提高布球效率和品质，避免对后续布球的影响。
-
公开(公告)号：CN118099011A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202211490231.6
申请日：2022-11-25
申请人： 深圳市立可自动化设备有限公司
摘要： 本发明公开一种BGA植球取球缺球检测系统，包括检测光源和取球治具,以及设有开口的腔体，该开口位于取球治具正方，所述腔体由开口向内依次设有内设有凸透镜和光传感器，所述光传感器与连接有提示单元的控制电路信号连接，取球治具存在缺球时，检测光源时光线通过缺球的球孔通过聚焦到光传感器上，该光传感器向控制电路输入信号，该控制电路控制提示单元向外进行提示。使用时将已经取球的取球治具经过检测光源，当存在少球或缺球时，光通过球孔从开口进入腔体内，并经腔体内凸透镜聚焦到光传感器上，该光传感器向控制电路输入相应电信号，所述控制电路根据光传感器信号控制提示单元进行提示，实现缺球检测。该缺球检测简单、可靠，可提高缺球检测效率和准确性。
-
公开(公告)号：CN118858892A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410960581.7
申请日：2024-07-17
申请人： 深圳市立可自动化设备有限公司
IPC分类号： G01R31/28
摘要： 本发明涉及集成电路设计和封装的技术领域，公开了半导体芯片测试方法及系统。所述芯片测试方法，应用于测试设备，具体包括以下步骤：S101：接收前序制造端发送的测试请求，所述测试请求携带有待测试的芯片特征数据和所述特征数据的文件格式；S102：识别所述待测试的芯片特征数据的文件格式，并将所述芯片特征数据输入到预设的内容识别模型中进行识别，同时对待测试的芯片进行测试处理。本发明通过预设特征数据与测试出的当前特征数据值进行比对，从而确定所测试的半导体芯片的不足与瑕疵，自动化测试解决了半自动人工芯片测试过程中由于效率不足耗费人力过多，致使测试更准确、更稳定，且所测试的数据更加高效与精准。
-
公开(公告)号：CN118358817A
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202410689258.0
申请日：2024-05-30
申请人： 深圳市立可自动化设备有限公司
摘要： 本发明涉及包装机技术领域，具体的说是一种装袋包装机，包括安装板，所述安装板上安装有封口机构，所述封口机构包括固定架，所述安装板上安装有固定架，所述固定架上安装有上密封气缸，所述上密封气缸底部安装有加热片，所述加热片两端安装有热电偶，所述加热片一侧两端安装有封边气缸，所述加热片两端安装有下密封气缸，所述加热片两端连接有扯平气缸，所述加热片中心处安装有第二抽真空组件，所述加热片上安装有开袋气缸，所述加热片一侧中心处安装有抽真空气缸；通过封口机构的作用下，方便对装袋后的物料进行二次抽真空封口，从而对物料进行密封存放，保障了物料包装严密。
-
公开(公告)号：CN117783818A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311801196.X
申请日：2023-12-26
申请人： 深圳市立可自动化设备有限公司
摘要： 本发明适用于芯片封装测试技术领域。本发明公开一种带助力机构的芯片测试载板，包括载板本体和与载板本体转动连接的助拔器，该载板本体设有收纳固定测试板的收纳腔，在该收纳腔内设有多个避空结构和对测试板进行定位的销钉，以及设于相邻避空结构之间使测试板与收纳腔底部之间形成间隙的支撑条，测试时，测试板位于收纳腔内，且测试板上的芯片承座位于避空结构上方。使用时先将测试板旋置在收纳腔内，并通过销钉进行定位后，由螺钉固定，再在载板本体有对测试板上的金手指位置上下固定上挡片和下挡片，在上挡片和下挡片之间形成的保护槽，所述测试板上的金手指位于保护槽内。由于带有助拔器方便从测试工位取出，结构简单紧凑。
-
公开(公告)号：CN112164662A
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN202011066001.8
申请日：2020-09-30
申请人： 深圳市立可自动化设备有限公司
IPC分类号： H01L21/66
摘要： 本发明适用于植球技术领域。本发明公开一种BGA植球取球缺球检测装置及检测方法，其中该植球取球缺球检测装置用于取锡球的取球机构，还包括在取球时检测取球机构是否缺球的缺球检测机构，该缺球检测机构包括设于取球机构取球面一侧的光源机构和通过取球结构采集光源机构出光的光信号采集器，以及协调光源机构和光信号采集器协调工作的缺球检测控制器。使用时，通过光源从取球机构下方照射，当取球机构上的存在缺球时，该光源就能通过锡球槽底部的通孔照射到光信号采集器上，从而使得光信号采集器输出相应信号给控制电路。由于该结构简单，对设备要求低，检测准确性高，既能减少误检的概率，检测时间短，可以提高检测效率。
-
公开(公告)号：CN118588628A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202410604233.6
申请日：2024-05-15
申请人： 深圳市立可自动化设备有限公司
IPC分类号： H01L21/687 , H01L21/67 , H01L21/66
摘要： 本发明涉及芯片转向技术领域，具体的说是一种芯片转向机构，包括安装架，所述安装架顶部安装有放置机构，所述安装架上安装有驱动机构，所述安装架顶部两端安装有检测机构，所述检测机构上安装有调节机构，所述驱动机构上安装有抵触机构；通过放置机构安装，方便对多个芯片进行稳定放置，通过驱动机构与放置机构的配合安装，在驱动机构工作时，实现对放置机构驱动，实现对放置的芯片进行转向控制，通过抵触机构的安装，利于对驱动机构抵触紧密，使驱动效果更好，利于稳定的对放置机构驱动控制，通过检测机构和调节机构的配合，利于对放置机构上的芯片进行有无检测，使放置机构上放置芯片后才能进行转向工作。
-
公开(公告)号：CN117476481A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202311566050.1
申请日：2023-11-22
申请人： 深圳市立可自动化设备有限公司
摘要： 本发明适用于BGA植球封装技术领域。本发明公开一种BGA植球机助焊剂残留清理装置，包括设有PIN针的针盘治具和设于针盘治具上方将助焊剂通过PIN针移印的移印助焊剂机构，在所述针盘治具的下方设有可对PIN针加热的加热机构，该加热机构包括加热板和将加热板产生的热量进行传导阻隔的隔热盘。由于可以将移印后PIN针上的助焊剂清理，减少在下一次使用时对助焊剂涂点量产生不一致影响，导致对植球产生不良影响。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
14 条记录 (耗时 0.058 秒)
