发明公开
- 专利标题： 切分微型LED晶圆及切分微型LED芯片
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申请号： CN202280010634.8申请日： 2022-01-19
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公开(公告)号： CN116724398A公开(公告)日： 2023-09-08
- 发明人: 徐群超 , 李起鸣
- 申请人： 上海显耀显示科技有限公司
- 申请人地址： 上海市浦东新区鸿音路1889号
- 专利权人： 上海显耀显示科技有限公司
- 当前专利权人： 上海显耀显示科技有限公司
- 当前专利权人地址： 上海市浦东新区鸿音路1889号
- 代理机构： 北京坤瑞律师事务所
- 代理商 封新琴
- 优先权： 17/155,518 20210122 US
- 国际申请： PCT/IB2022/050444 2022.01.19
- 国际公布： WO2022/157643 EN 2022.07.28
- 进入国家日期： 2023-07-18
- 主分类号： H01L25/16
- IPC分类号： H01L25/16
摘要：
一种切分微型发光二极管(LED)晶圆，其包括：驱动电路衬底；形成在所述驱动电路衬底上的多个微型LED，所述多个微型LED由并排布置在所述驱动电路衬底上的多个外延层切片制成；以及接合层，所述接合层形成在所述多个外延层切片的底部处并且在所述驱动电路衬底的顶表面上，用于接合所述微型LED和所述驱动电路衬底。
IPC分类:
