Invention Grant
- Patent Title: 一种铋层状结构压电陶瓷材料及其制备方法和应用
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Application No.: CN202311061130.1Application Date: 2023-08-23
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Publication No.: CN116751052BPublication Date: 2023-10-31
- Inventor: 许嘉赓 , 谢少雄 , 王清远
- Applicant: 四川大学
- Applicant Address: 四川省成都市武侯区一环路南一段24号
- Assignee: 四川大学
- Current Assignee: 四川大学
- Current Assignee Address: 四川省成都市武侯区一环路南一段24号
- Agency: 成都行之智信知识产权代理有限公司
- Agent 李林
- Main IPC: C04B35/462
- IPC: C04B35/462 ; C04B35/475 ; C04B35/622 ; C04B41/88
Abstract:
本发明公开了一种铋层状结构压电陶瓷材料及其制备方法和应用,涉及一种电陶瓷材料领域,一种铋层状结构压电陶瓷材料,该压电陶瓷材料由化学计量通式CaBi4Ti4‑x(Nb2/3Mn1/3)xO15表示。本发明利用Nb离子和Mn离子取代CBT陶瓷晶格中Ti离子的方式,成功地实现了B位的离子掺杂,Nb离子作为施主型掺杂剂,提供额外的电子,改变了载流子浓度,调节了铁电性能,Mn离子掺入产生的氧空位与本征氧空位结合成欠配位键合缺陷,减小了可移动氧空位的浓度,在上述原理的基础上,限制了压电陶瓷材料中Nb离子、Mn离子和Ti离子的摩尔比关系,提高了CBT陶瓷的绝缘性,抑制了高温漏电流的产生。
Public/Granted literature
- CN116751052A 一种铋层状结构压电陶瓷材料及其制备方法和应用 Public/Granted day:2023-09-15
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IPC分类: