发明公开
- 专利标题: 一种热压装置和籽晶粘接热压方法
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申请号: CN202310773464.5申请日: 2023-06-28
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公开(公告)号: CN116770441A公开(公告)日: 2023-09-19
- 发明人: 林育仪 , 刘曦 , 余明轩
- 申请人: 通威微电子有限公司
- 申请人地址: 四川省成都市双流区成都芯谷产业园区集中区内
- 专利权人: 通威微电子有限公司
- 当前专利权人: 通威微电子有限公司
- 当前专利权人地址: 四川省成都市双流区成都芯谷产业园区集中区内
- 代理机构: 北京超凡宏宇知识产权代理有限公司
- 代理商 戴尧罡
- 主分类号: C30B33/06
- IPC分类号: C30B33/06 ; C30B29/36
摘要:
本发明的实施例提供了一种热压装置和籽晶粘接热压方法,涉及碳化硅长晶中的热压技术领域。该热压装置用于在籽晶粘接时对籽晶进行热压,该热压装置包括多个可进行加热的热压头和多个驱动装置。其中,多个驱动装置分别与多个热压头一一对应传动连接。多个热压头由内至外依次嵌套设置,并能够在多个驱动装置的驱动下由内至外依次对籽晶进行热压,以将籽晶粘接时粘接胶层产生的气泡由内至外驱赶排出。多个热压头用于在对籽晶进行热压时,先对籽晶施加压力,然后进行加热。该热压装置和籽晶粘接热压方法能够有效减少籽晶粘接的气泡,提高籽晶的粘接效果,有利于后续工艺中的碳化硅长晶,减少微管产生。
公开/授权文献
- CN116770441B 一种热压装置和籽晶粘接热压方法 公开/授权日:2024-04-02
IPC分类: