Invention Publication
- Patent Title: 一种高容量多2.5D FPGA引脚优化方法
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Application No.: CN202310752964.0Application Date: 2023-06-25
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Publication No.: CN116776798APublication Date: 2023-09-19
- Inventor: 暴宇 , 马飞 , 李俊华 , 李君豪
- Applicant: 北京汤谷软件技术有限公司
- Applicant Address: 北京市大兴区北京经济技术开发区科谷一街8号院6号楼4层401(北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团)
- Assignee: 北京汤谷软件技术有限公司
- Current Assignee: 北京汤谷软件技术有限公司
- Current Assignee Address: 北京市大兴区北京经济技术开发区科谷一街8号院6号楼4层401(北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团)
- Agency: 北京元理果知识产权代理事务所
- Agent 饶小平
- Main IPC: G06F30/347
- IPC: G06F30/347 ; G06F30/394 ; G06F30/398

Abstract:
本申请涉及计算机技术领域,涉及一种高容量多2.5D FPGA引脚优化方法:步骤1:获取2.5D FPGA之间的连接关系和约束条件,包括2.5D FPGA包含的SLR、引脚连接线路及引脚连接线路数量,得到初始带约束条件连接网络;步骤2:计算任意两个2.5D FPGA的SLR之间的最小代价连线;步骤3:获取布线网络及其相应需要的SLR数量,将不同布线网络依距离从大到小排序;步骤4:将布线网络按照排序在约束条件下依次匹配最小代价连线;步骤5:布线网络全部连接,结束;存在布线网络无法连接,且达到一条或多条引脚连接线路容量上限,则将已满引脚连接线路设置为不可连接,重置带约束条件的连接网络,返回步骤2。在线长相似时,使用相同运行时间完成了约束条件下的布线计算,减少了延迟。
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