本公开的实施例涉及电子器件。电子器件包括第一电子芯片、第二电子芯片和互连电路。第一电子芯片的第一表面的第一区域通过混合键合而被组装到互连电路的第三表面的第三区域。第二电子芯片的第二表面的第二区域被混合而被组装到互连电路的第三表面的第四区域。在该配置中，第一电子芯片通过互连电路而被电耦接到第二电子芯片。第一电子芯片的第一表面还包括第五区域，该第五区域不与互连电路接触。该第五区域包括连接焊盘，该连接焊盘通过连接元件电连接到安装有互连电路的连接衬底。