本发明公开了一种基于CPO共封装的芯片微距封装设备及其控制方法，属于芯片封装技术领域；本发明用于解决封装胶料填充薄厚存在差异化，进而影响封装胶料的干燥塑形效率，以及造成封装胶料内外或局部干燥成型硬度存强度差的技术问题；本发明包括输送组件，输送组件包括主导轨，且主导轨底部外壁上固定安装有支撑骨架；本发明实现芯片的快速化、高效化热封成型，利用热烘通道辅助托架对初步热封成型的芯片，实施进一步的多角度全面热化速干处理，有助于芯片的封装胶料成型效率和胶料均匀干燥硬化强度，又经重定义、修正化公式分析与比对，控制部件再次的执行动作，以弥补之前处理过程中的不足，来提升芯片的封合效果，以及成型品质。