一种聚噻吩包覆多孔碳复合材料及其制备方法和应用
摘要:
本发明涉及复合电极材料技术领域,尤其是涉及一种聚噻吩包覆多孔碳复合材料及其制备方法和应用,包括以下步骤:将EDOT单体加入到聚乙烯醇和对甲苯磺酸一水合物的水溶液中,剧烈搅拌进行分散;将多孔碳浸泡在单体的溶液中,并加入引发剂引发单体聚合,静置反应完成后,充分洗涤并烘干,得到聚噻吩包覆多孔碳复合材料。本发明的聚噻吩为导电聚合物,具有高导电性,可彻底包覆在多孔碳材料的外表面,防止电解质与内孔表面接触,同时利用其导电性允许钠离子扩散到内部,减少了钠离子的损耗,提高了材料的首次库伦效率和容量。本发明的制备方法制备过程简单,原料易得且价格低廉,易于大规模生产。
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