发明授权
- 专利标题: 环形薄片式多孔质节流的气浮轴承
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申请号: CN202310841965.2申请日: 2023-07-10
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公开(公告)号: CN116877577B公开(公告)日: 2024-08-02
- 发明人: 吴东旭 , 肖北川 , 索奇 , 朱生根 , 王玉伟 , 王辉
- 申请人: 通用技术集团机床工程研究院有限公司
- 申请人地址: 北京市朝阳区望京路4号8号楼818室
- 专利权人: 通用技术集团机床工程研究院有限公司
- 当前专利权人: 通用技术集团机床工程研究院有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市朝阳区望京路4号8号楼818室
- 代理机构: 北京路浩知识产权代理有限公司
- 代理商 杨小庆
- 主分类号: F16C32/06
- IPC分类号: F16C32/06 ; B23B19/02
摘要:
本发明涉及机床制造领域,提供一种环形薄片式多孔质节流的气浮轴承,包括:轴瓦,套设于主轴上,且轴瓦与主轴之间具有间隙;至少两个容置槽,设置于轴瓦的内壁上,各个容置槽沿轴瓦的周向设置,且各个容置槽沿主轴的轴向间隔分布;至少两个多孔质节流体,与各个容置槽对应设置,多孔质节流体嵌置于容置槽中。如此设置,通过在容置槽中布置多孔质,气体经过多孔质实现一次节流,然后通过轴瓦与主轴间的狭缝实现二次节流,产生压力将主轴悬浮,从而避免了小孔节流分布不均匀,小孔一致性差,加工难度大,容易出现气体激振的问题,同时减小了多孔材质的接触面积,降低了多孔材质的加工面积,改善了整体加工性能,保证气浮轴承能够满足使用需求。
公开/授权文献
- CN116877577A 环形薄片式多孔质节流的气浮轴承 公开/授权日:2023-10-13