本发明公开了一种集成电路芯片设计用封装装置，其特征在于：其结构包括主体、支撑脚、警报灯、控制面板，主体的底部设有支撑脚，警报灯安装在主体的顶部前端，控制面板位于主体的前端面，主体包括框体、传送装置、红外发射器、红外接收器、装料块、滑动轨道、点胶块、封装块，框体的底部端面与支撑脚相连接，传送装置安装在框体的内部底端，红外发射器安装在框体的后端面，红外接收器安装在框体的前侧端面，本发明利用按压限位装置让限位装置与固定块的端面脱离卡合，让复位弹簧带动固定块往芯片的侧端面进行移动进行固定，避免芯片在进行封装的过程中出现位移的情况，使得封装块能够精准的吸附塑料盖封装在芯片的端面。