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公开(公告)号：CN116960051A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202310917683.6
申请日：2023-07-25
申请人： 湖南科技大学
IPC分类号： H01L21/687 , H01L21/683 , H01L21/67
摘要： 本发明公开了一种集成电路芯片设计用封装装置，其特征在于：其结构包括主体、支撑脚、警报灯、控制面板，主体的底部设有支撑脚，警报灯安装在主体的顶部前端，控制面板位于主体的前端面，主体包括框体、传送装置、红外发射器、红外接收器、装料块、滑动轨道、点胶块、封装块，框体的底部端面与支撑脚相连接，传送装置安装在框体的内部底端，红外发射器安装在框体的后端面，红外接收器安装在框体的前侧端面，本发明利用按压限位装置让限位装置与固定块的端面脱离卡合，让复位弹簧带动固定块往芯片的侧端面进行移动进行固定，避免芯片在进行封装的过程中出现位移的情况，使得封装块能够精准的吸附塑料盖封装在芯片的端面。
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公开(公告)号：CN113015330B
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202110242787.2
申请日：2021-03-05
申请人： 湖南科技大学
摘要： 本发明公开了一种基于III‑V族窄禁带半导体的磁随机存储器，其结构包括：集成电路板、窄禁带芯架板、电阻架块、单片机板、铜片引脚板，本发明实现了运用集成电路板与窄禁带芯架板相配合，通过在内置叠层的复合电路面板引导二极管通孔对接变频继电板与窄禁带引脚形成横通错位变频继电操作效果，保障变频继电器内斜架波纹管增幅防护度和窄禁带引脚的半导体化合物的窄禁带叠层继电操作效果，再通过灭弧刷轮杆提升磁随机存储器的电磁抗干扰强度和隔板静电粒子与灰尘颗粒，提升内部继电接触的中控输入输出精细化架构电路面板操作效果，提升存储器的时效性和耐用度，降低宕机隐患，提升流畅的存储运作效率。
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公开(公告)号：CN113315584A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202110242729.X
申请日：2021-03-05
申请人： 湖南科技大学
IPC分类号： H04B10/80
摘要： 本发明公开了一种单光束相干光通信装置，其结构包括：夹瓣晶闸板、继电镜架旋座、后夹框座、中控端壳槽、照明灯槽，本发明实现了运用夹瓣晶闸板与继电镜架旋座相配合，通过指针镜片架在水下漫反射光源处形成指针镜圆盘与芯片架板块对接照明灯槽主动两端提升漫反射光源补足操作效果，让发散式光源居中球芯耦合成单光束适配相干光通信的顶部照明照明灯槽适配底部声呐的旋夹垫框环与继电支座板电信号反馈输出扫描操作效果，通过夹瓣弧板与晶闸面板平行指针镜片架提升光电式分布水下通信操作效果，也保障后续继电端反馈光源信号和电频信号的综合性提升，高效辅助设备形成系统化相干光复合增强通信的操作效果。
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公开(公告)号：CN116865646A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202310749916.6
申请日：2023-06-25
申请人： 湖南科技大学
摘要： 本发明公开了一种用于无线光通讯的光纤波导型荧光聚光器，其结构包括底板、主体、防护装置、安装座、角度调件、支撑架，本发明进行使用时，防护组件和清理组件的下端均插接在滑道上，在遇到冰雹等恶劣天气时，防护组件在滑道的作用下随之延展罩设在主体上，有效对主体的聚光面进行保护，然后再通过控制器控制清理组件在防护组件内部进行移动，有效对聚光面进行清理，保持主体聚光面的整洁，可以有效进行聚光处理。
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公开(公告)号：CN113015330A
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN202110242787.2
申请日：2021-03-05
申请人： 湖南科技大学
摘要： 本发明公开了一种基于III‑V族窄禁带半导体的磁随机存储器，其结构包括：集成电路板、窄禁带芯架板、电阻架块、单片机板、铜片引脚板，本发明实现了运用集成电路板与窄禁带芯架板相配合，通过在内置叠层的复合电路面板引导二极管通孔对接变频继电板与窄禁带引脚形成横通错位变频继电操作效果，保障变频继电器内斜架波纹管增幅防护度和窄禁带引脚的半导体化合物的窄禁带叠层继电操作效果，再通过灭弧刷轮杆提升磁随机存储器的电磁抗干扰强度和隔板静电粒子与灰尘颗粒，提升内部继电接触的中控输入输出精细化架构电路面板操作效果，提升存储器的时效性和耐用度，降低宕机隐患，提升流畅的存储运作效率。
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公开(公告)号：CN206490369U
公开(公告)日：2017-09-12
申请号：CN201621368858.4
申请日：2016-12-14
申请人： 湖南科技大学
IPC分类号： H02G1/08
摘要： 本实用新型涉及一种可调节角度的穿线器，包括盒体，盒体从后向前依次设有切断装置、传动机构、转向机构，切断装置与传动机构之间设有定位按块；转向机构包括内芯，内芯中间开有通孔，以及铰接在内芯前端的转头，内芯侧面设有滑块，内芯上端设有固定钉，转头底部通过销轴与第一连杆连接，第一连杆通过销轴与第二连杆连接，第二连杆的通过销轴固定到内芯后端，第二连杆本体上开有第二滑槽，其内连接第一滑块，第一滑块通过销轴连接到第三连杆前端，第三连杆末端铰接到第一圆盘边缘，第一圆盘同轴设有蜗轮，蜗轮垂直啮合有蜗杆，蜗杆轴固定到盒体侧壁并穿过盒体侧壁，与转头转盘连接。本实用新型不仅大大提高穿孔效率，而且结构简单，使用便利。
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公开(公告)号：CN214771281U
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202121153063.2
申请日：2021-05-27
申请人： 湖南科技大学
IPC分类号： B24B37/005 , B24B57/02 , B24B49/12 , B24B37/04 , B24B37/34
摘要： 本实用新型公开了一种基于光电检测的半导体研磨设备，涉及半导体研磨设备技术领域，包括支撑架和工具柜，支撑架靠外侧底部位置安装有制动底座，支撑架底部靠中部位置安装有固定盘组件，制动底座一侧安装有工具柜，工具柜顶部安装有检测机构；制动底座包括内腔、支撑座、制动电机、聚液环桶和支撑板，支撑座安装于内腔内部靠中间位置，制动电机安装于支撑座顶部内仓，且制动电机输出轴通过轴承穿过支撑座顶部内仓顶板连接于支撑板底部，聚液环桶安装于内腔靠中部位置，且与内腔靠中部位置侧壁固定连接；不但可以将研磨液方便的收集起来，避免污染研磨设备放置区；而且，研磨完半导体硅片后，不需要将半导体硅片取出，在一定程度上简化了检测程序。
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