本申请涉及印制线路板技术领域，公开了一种高散热的线路板制作方法及线路板，高散热的线路板制作方法包括：提供多层板、连接层和散热板，所述多层板设置有多个散热部和多个容置孔，所述散热部和所述容置孔对应设置，所述散热板连接有多个导热柱，多个所述导热柱与多个所述容置孔一一对应设置；将所述散热板、所述连接层和所述多层板依次叠放在一起，所述导热柱延伸至所述容置孔内，且所述导热柱与所述散热部相接触；将所述散热板、所述连接层和所述多层板压合在一起。本申请提供的高散热的线路板制作方法，能够较大程度地改善多层板的散热性能。