-
公开(公告)号：CN105101649B
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：CN201510505582.3
申请日：2015-08-17
申请人： 景旺电子科技(龙川)有限公司
发明人： 曾培
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明涉及线路板制造领域，尤其涉及一种多层PCB板打靶方法，包括以下步骤：用第一钻咀在厚铜箔靶标的位置钻出第一定位孔；金属板、厚铜箔和绝缘层叠板压合，叠板时第一定位孔与金属板的靶标中心同一直线上；通过打靶机对压合好的多层PCB板的靶标进行识别并打靶。本发明通过对金属板、厚铜箔和绝缘层钻孔，使厚铜箔后面的板料靶标不被厚铜箔遮挡，且对板定位精准，然后再进行常规的打靶，打靶机能精确捕捉靶标，在显示屏上清晰显示图像，完成打靶操作，达到精确打靶的效果，改善打靶难以识别的弊端。
-
公开(公告)号：CN105578773A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201511024761.1
申请日：2015-12-29
申请人： 景旺电子科技(龙川)有限公司
IPC分类号： H05K3/04
CPC分类号： H05K3/04 , H05K2203/0214
摘要： 本发明涉及一种利用控深钻去除COB板上电镀银引导线的方法，其是使用带平头钻咀的高精度数控锣机将COB板上电镀银引导线钻断，具体操作时，先设置好平台钻咀的钻削深度，所述钻削深度为正好将电镀银引导线钻断且不会伤到介质层表面，然后根据电镀银引导线的布设位置控制平头钻咀的进给方向，直至将电镀银引导线全部钻断，而后退刀，即控制平头钻咀退离COB板，完成电镀银引导线的去除工作。该方法改用CNC数控工艺技术来解决电镀银引导线的去除问题，可以规避传统技术中用蚀刻方法去除引导线时蚀刻药水进入银面对银面的攻击，提高工作效率，保证产品品质。
-
公开(公告)号：CN105101649A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510505582.3
申请日：2015-08-17
申请人： 景旺电子科技(龙川)有限公司
发明人： 曾培
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K1/0266 , H05K1/0298 , H05K3/0008 , H05K2203/0221 , H05K2203/167
摘要： 本发明涉及线路板制造领域，尤其涉及一种多层PCB板打靶方法，包括以下步骤：用第一钻咀在厚铜箔靶标的位置钻出第一定位孔；金属板、厚铜箔和绝缘层叠板压合，叠板时第一定位孔与金属板的靶标中心同一直线上；通过打靶机对压合好的多层PCB板的靶标进行识别并打靶。本发明通过对金属板、厚铜箔和绝缘层钻孔，使厚铜箔后面的板料靶标不被厚铜箔遮挡，且对板定位精准，然后再进行常规的打靶，打靶机能精确捕捉靶标，在显示屏上清晰显示图像，完成打靶操作，达到精确打靶的效果，改善打靶难以识别的弊端。
-
公开(公告)号：CN115915619A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211496661.9
申请日：2022-11-25
申请人： 景旺电子科技(龙川)有限公司
摘要： 本申请涉及印制电路板技术领域，公开了一种印制电路板外形加工设备及印制电路板外形加工方法，印制电路板外形加工设备包括：切割机构包括至少一个切割件，切割件设于台面的上方并用于切割印制电路板以形成目标工件；检测机构包括视觉检测件和测量件，视觉检测件和测量件均连接于切割件，视觉检测件用于采集目标工件的检测图像，测量件用于采集目标工件的测量尺寸；控制机构与切割机构和检测机构电连接，控制机构用于获取检测图像和相应的测量尺寸、以及依据检测图像和测量尺寸检测目标工件是否合格。上述印制电路板外形加工设备边生产边测量的方式提高了生产效率，可及时判断尺寸公差是否在要求范围以内，以保证目标工件的成型精度。
-
公开(公告)号：CN106028653A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610436670.7
申请日：2016-06-17
申请人： 景旺电子科技(龙川)有限公司
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K3/0014 , H05K3/002 , H05K3/0044 , H05K2203/025 , H05K2203/0323 , H05K2203/0723
摘要： 本发明涉及金属基印制线路板表面处理技术，尤其涉及一种铜基板表面凹坑填平方法，主要包括以下步骤：对铜基板表面进行微蚀处理；对铜基板表面较深的凹坑用砂纸进行打磨处理；对铜基板表面所有凹坑进行板电加厚；对进行板电加厚后的凹坑部位用不织布磨板机进行磨板处理。本发明通过化学微蚀、板电加厚填平和机械磨板处理，可以解决铜基板表面的粗糙问题，板电不会影响铜基板的整体厚度，从而提高铜基板表面的平整和亮度，解决凹坑的问题，有效地提高了最终成品的外观质量。
-
公开(公告)号：CN116963398A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202310944760.7
申请日：2023-07-28
申请人： 景旺电子科技(龙川)有限公司
摘要： 本申请涉及印制电路板技术领域，公开了一种提高散热板压合对位精度的PCB制作方法及PCB，PCB制作方法包括：将散热板、连接层和多层板依次叠放并压合在一起，散热板包括多个散热单元，多个散热单元间隔分布，相邻的两个散热单元通过连接部相连接，多层板具有多个待散热区域，多个散热单元与多个待散热区域一一对应；去除连接部。本申请提供的提高散热板压合对位精度的PCB制作方法，能够解决传统的PCB制作方法中，在每个区域的多层板上均压合上散热单元导致的在压合过程中不能将所有的散热单元均进行精准对位，进而导致散热单元发生偏移的问题。
-
公开(公告)号：CN115209629A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202210899691.8
申请日：2022-07-28
申请人： 景旺电子科技(龙川)有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本申请适用于印刷线路板技术领域，提出一种金属基线路板的加工方法，包括：将待钻孔的金属基线路板放置于定位治具上；将所述定位治具和所述金属基线路板自动传送至钻孔机构处；利用钻孔机构在所述金属基线路板的侧壁钻设孔；将所述定位治具和钻孔后的所述金属基线路板自动传送至嵌钉机构处；利用所述嵌钉机构在所述孔内嵌入铜钉。上述加工方法具有较高的加工效率，钻孔、嵌铜钉的精度较高，且能够获得较好品质的产品。本申请还提出了一种金属基线路板和一种自动钻孔嵌钉装置。
-
公开(公告)号：CN105430921B
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201510964677.1
申请日：2015-12-18
申请人： 景旺电子科技(龙川)有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明涉及一种金属基板漏V‑CUT补V的方法，包括如下步骤：1)制作一L形框架；2)将L形框架挂放到V‑CUT机的PIN针上，通过V‑CUT机的上、下刀于L形框架竖直段的前端面留下上、下两条试割线；3)将试刀后的L形框架从V‑CUT机上取下，然后在L形框架的横直段内侧面和竖直段内侧面分别贴上一胶纸；4)将贴有胶纸的L形框架重新挂放到V‑CUT机的PIN针上，接着将要补V割的金属基板放入L形框架内，并让金属基板上的开窗线与L形框架竖直段的两条试割线对齐；5)利用V‑CUT机上、下刀的横向切割对金属基板进行补V割操作。该方法可使V板生产中漏V割的板子进行返V，使产品成品率得以大大改善。
-
公开(公告)号：CN105430921A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201510964677.1
申请日：2015-12-18
申请人： 景旺电子科技(龙川)有限公司
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K3/0044 , H05K2203/0228
摘要： 本发明涉及一种金属基板漏V-CUT补V的方法，包括如下步骤：1)制作一L形框架；2)将L形框架挂放到V-CUT机的PIN针上，通过V-CUT机的上、下刀于L形框架竖直段的前端面留下上、下两条试割线；3)将试刀后的L形框架从V-CUT机上取下，然后在L形框架的横直段内侧面和竖直段内侧面分别贴上一胶纸；4)将贴有胶纸的L形框架重新挂放到V-CUT机的PIN针上，接着将要补V割的金属基板放入L形框架内，并让金属基板上的开窗线与L形框架竖直段的两条试割线对齐；5)利用V-CUT机上、下刀的横向切割对金属基板进行补V割操作。该方法可使V板生产中漏V割的板子进行返V，使产品成品率得以大大改善。
-
公开(公告)号：CN118660399A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202410840790.8
申请日：2024-06-26
申请人： 景旺电子科技(龙川)有限公司
摘要： 本申请涉及电路板生产技术领域，公开了一种金属基电路板的制作方法及金属基电路板，金属基电路板的制作方法包括：提供子板，所述子板包括第一导电层；在所述第一导电层上依次叠放导电PP和金属基板；将所述金属基板、所述导电PP和所述第一导电层压合在一起，所述金属基板与所述第一导电层通过所述导电PP电性导通。本申请提供的金属基电路板的制作方法及金属基电路板，能够改善相关技术中在通过电镀的方式对导通孔进行金属化的过程中，电镀药水容易对子板上的防焊层和字符层等造成腐蚀，影响子板的性能的问题。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
15 条记录 (耗时 0.032 秒)
