本发明提供了一种提高二极管封装质量的方法与系统，涉及二极管封装技术领域，该方法包括：定位敏感工序节点；根据寄生电阻产生区域对所述敏感工序节点进行筛选，获取优化工序节点；获取第一优化工序节点的第一工艺控制参数集；得到第一优化工艺参数；获得上下游关联结果；以上下游关联结果对第一优化工艺参数进行调整，以第一调整工艺参数对所述待封装二极管进行封装，解决了现有技术中存在由于缺乏对二极管封装组件对二极管电阻的影响分析，进而导致封装后的二极管性能下降，封装质量不佳的技术问题，对二极管封装工艺中的工序进行参数优化，降低封装引入的寄生电阻，达到提升二极管封装质量的技术效果。