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公开(公告)号：CN117038510B
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202310998097.9
申请日：2023-08-09
申请人： 南通华隆微电子股份有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677
摘要： 本发明公开了一种半导体加工用热压装置，涉及热压装置技术领域，包括底板和设置在底板顶面中部的清洗箱，清洗箱内滑动设有放置板，底板底面设有顶升机构，清洗箱内壁上开设有导气槽，导气槽内侧面底部开设有进气口，导气槽内壁上设有密封机构，放置板内的开设有导气腔B，导气腔B两端设有抵设机构，导气腔B内中部设有解锁机构，清洗箱上方设有干燥机构，清洗箱顶面设有上料机构，底板顶面一侧设有热压机构；本发明通过鼓风机向导风槽内吹风，然后在通过T型导气管内进入导气腔B内，在通过出气孔C吹在放置板上的半导体上，使半导体在水内翻滚，从而便于对半导体进行清洗，进一步提高半导体的清洗效率。
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公开(公告)号：CN117174640A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202311139621.3
申请日：2023-09-06
申请人： 南通华隆微电子股份有限公司
IPC分类号： H01L21/687 , H01L21/673
摘要： 本发明涉及一种晶圆片盒，具体地说，涉及一种夹持式对晶圆片进行小角度调整的晶圆片盒。其包括若干个放置盒，若干个放置盒安装在翻转架上，翻转架带动放置盒在液体中旋转，放置盒的内部夹持有晶圆片，放置盒在夹持晶圆片的过程中对晶圆片的放置位置进行调节，且放置盒控制晶圆片在水平面上设置。本发明通过夹持夹对晶圆片进行夹持，使晶圆片被限制在两个夹持夹之间，并通过拨动机构对夹持夹的位置进行调整，使夹持夹对晶圆片进行小角度的转动，以此来改变晶圆片上刻录的纹路的方向，使清洗液中的杂质不会依附在晶圆片上，确保清洗过后的晶圆片上不会残留杂质，提高晶圆片清洗的效果。
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公开(公告)号：CN116934758B
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202311200057.1
申请日：2023-09-18
申请人： 南通华隆微电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种基于卷积模型的半导体检测方法及系统，属于半导体器件领域，其中方法包括：对硅片材料晶体进行特征采集，得到晶体特征信息；将晶体特征信息进行分析，得到晶体特征分析结果；获得晶体损伤指数；当晶体损伤指数符合阈值时，对硅片材料的离子注入特征进行分析，得到电学损失指数；当电学损失指数符合阈值时，对半导体表面发出线性调频红外热波发射信号，获取线性调频红外热波接收信号；对信号进行分析得到表观质量指数；加和晶体损伤指数、电学损失指数和表观质量指数，生成半导体检测结果。本申请解决了现有技术中半导体检测精度和检测结果准确度低下的技术问题，达到了提高半导体检测精度和检测结果准确度的技术效果。
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公开(公告)号：CN117096060A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202311040279.1
申请日：2023-08-18
申请人： 南通华隆微电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种半导体元件封装设备，涉及半导体封装技术领域，包括打胶机和放置在打胶机工作台上用于粘结半导体的载板，所述载板上放置有用于辅助胶水定型的辅助定型机构；所述辅助定型机构包括放置在载板上的定位板，所述定位板的形状与载板的形状一致，所述定位板内开设有多个通槽，多个所述通槽的位置与载板上半导体的位置一一对应设置，多个所述通槽内嵌设有给胶水定型的定型模。在本发明中，通过定型模以及定型模内的压板限制胶水的流动，当将半导体粘结在胶水上时，减少胶水四溢的现象，同时半导体与载板上之间胶点的厚度也较为均匀，避免出现虚粘的现象，从而提高半导体封装的效果。
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公开(公告)号：CN117046692A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202311317565.8
申请日：2023-10-12
申请人： 南通华隆微电子股份有限公司
IPC分类号： B05D1/00 , B05C11/10 , G06F18/214 , G06N3/0499 , G06N3/09
摘要： 本发明公开了一种半导体快速涂胶方法及系统，涉及半导体技术领域，该方法包括：生成Y个密集偏离系数；获得第一补偿约束条件；构建历史参数记忆库；基于第一补偿约束条件，构建参数选择阈值库；构建Y个涂胶设备与Q个涂胶工艺参数的映射影响关系，生成Q个参数微调步长；生成P个随机步调阈值，分别判断所述P个随机步调阈值是否大于预设步调阈值，若是，获得L个局部涂胶工艺参数；若否获得M个全局涂胶工艺参数；获得最优涂胶工艺参数，按照最优涂胶工艺参数进行目标半导体的涂胶。本发明解决了现有技术中半导体涂胶效率低，涂胶质量不稳定的技术问题，达到了优化涂胶过程中的各项参数，提升半导体涂胶质量和速度的技术效果。
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公开(公告)号：CN117000524A
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN202311226479.6
申请日：2023-09-22
申请人： 南通华隆微电子股份有限公司
摘要： 一种半导体二极管生产用点胶装置，属于半导体二极管生产技术领域，为解决现有用于半导体二极管的点胶装置，在点胶作业时，其滴管会残留胶水，在胶水凝固后对其进行处理的难度较大，需要进行清洗，耗费大量时间的问题，本发明通过点胶罐主体的外壁套接有安装环，安装环与承接块固定连接，点胶罐主体的下端安装有滴管主体，滴管主体的外壁设置有连接件，连接件与承接块固定连接，连接件的内壁安装有刮胶环，刮胶环环绕滴管主体设置，安装环的内壁螺纹连接有控制杆，控制杆贯穿安装环，且一端转动连接有转动滑块，点胶罐主体的外壁设置有倾斜滑槽，转动滑块滑动连接在倾斜滑槽的内壁，实现了快速清理凝固胶水的目的，节约大量时间。
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公开(公告)号：CN113675107B
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN202111176045.0
申请日：2021-10-09
申请人： 南通华隆微电子股份有限公司
IPC分类号： H01L21/66 , H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/48
摘要： 本发明提供了一种半导体插接件检测设备及其使用方法，包括：机架、检测机构和送料部，送料部具有一检测缺口；检测机构包括能够朝向检测缺口滑动的检测板和滑动连接在检测板上的检测滑块，检测滑块上开设有与各引脚一一对应的若干检测盲孔，检测滑块内设置有与检测盲孔一一对应的限位部，检测板上可伸缩地设置有若干切槽刀具，且各切槽刀具与各限位部一一对应，切槽刀具卡入与其对应的限位部，以使检测板被顶紧，引脚插入检测盲孔时能够顶推与其对应的限位部，以使切槽刀具从与其对应的限位部脱出；检测到良品时，检测板能够继续运动至切槽刀具滑出，并且切槽刀具能够向上滑动来实现对物料的切槽加工，从而提高物料的生产效率。
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公开(公告)号：CN107492579B
公开(公告)日：2021-01-19
申请号：CN201710496658.X
申请日：2017-06-26
申请人： 南通华隆微电子股份有限公司
IPC分类号： H01L31/048 , H01L31/049 , H01L31/0203 , H01L31/102
摘要： 本发明涉及一种半导体二极管器件的封装结构，属于半导体封装技术领域，所述半导体二极管器件的封装结构包括依次层叠的透明盖板、第一封装胶层、第二封装胶层、第三封装胶层、半导体二极管器件层、第四封装胶层、第五封装胶层、第六封装胶层以及背板。本发明采用多个封装胶层对半导体二极管器件进行封装，提高了半导体二极管器件的使用寿命，且该封装结构具有优异的水汽阻挡性能。
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公开(公告)号：CN106516642B
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201611213573.8
申请日：2016-12-24
申请人： 乐清市华尊电气有限公司
IPC分类号： B65G41/00
摘要： 本发明公开了一种可移动带式输送机，包括轮式底盘（1）、支承框架（2）、重心调整组件（3）、电驱动转体组件（4）、液压式抬腿组件（5）、抬起端支撑组件（6）以及带式输送机（7）；本发明是一种可移动带式输送机，其移动装置综合了轮式装置速度快和腿式装置越障能力强的优点，能够快速到达指定区域；通过液压式抬腿组件（5）抬起所需倾斜角度，再通过抬起端支撑组件（6）平稳支撑，从而快速搭起带式输送机，用于货物的临时输送，工作成本低、效率高。
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公开(公告)号：CN105357414B
公开(公告)日：2018-10-02
申请号：CN201510872652.9
申请日：2013-04-25
申请人： 管伟
发明人： 刘仁山
IPC分类号： H04N1/04
摘要： 本发明公开了一种便携式扫描仪，包括设有拍照式摄像模块的基杆和与基杆相连的夹接机构；夹接机构包括一个固定夹板和一个弹性夹板，该固定夹板和弹性夹板组合形成一个夹槽；弹性夹板的中部板体向着接近固定夹板的方向凸出形成一条压接棱，弹性夹板的尾部板体向着远离固定夹板的方向弯曲延伸形成一拉柄。本发明使用时，利用夹接机构将扫描仪夹接于电脑打开的显示屏上端，将要扫描的文件置于电脑主机键盘上，无需工作台面，即可方便快捷地进行扫描，特别适用于野外工作和乘坐火车、汽车等交通工具的路途中。本发明体型小巧，夹接稳定，携带方便，比现有的便携式扫描仪实用，适用于各种场合，方便操作，有效提高效率。
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