发明公开
- 专利标题: 一种中温烧结陶瓷滤波器用银浆及其制备方法
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申请号: CN202311058610.2申请日: 2023-08-22
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公开(公告)号: CN116994795A公开(公告)日: 2023-11-03
- 发明人: 甘国友 , 付云胜 , 李俊鹏 , 余向磊 , 刘力 , 汤显杰 , 陈滔 , 杜景红 , 张家敏
- 申请人: 昆明理工大学 , 贵研铂业股份有限公司
- 申请人地址: 云南省昆明市一二一大街文昌路68号;
- 专利权人: 昆明理工大学,贵研铂业股份有限公司
- 当前专利权人: 昆明理工大学,贵研铂业股份有限公司
- 当前专利权人地址: 云南省昆明市一二一大街文昌路68号;
- 代理机构: 昆明隆合知识产权代理事务所
- 代理商 龙燕
- 主分类号: H01B1/16
- IPC分类号: H01B1/16 ; H01B1/22 ; H01B13/00 ; H01B3/08 ; C03C12/00 ; H01P1/20
摘要:
本发明公开一种中温烧结陶瓷滤波器用银浆及其制备方法,属于电子浆料技术领域。所述中温烧结陶瓷滤波器用银浆包括如下重量百分含量的组分:72‑80%导电银粉、3‑11%玻璃粉和12‑19%有机载体;玻璃粉包括如下质量百分含量组分:40‑52%Bi2O3、20‑30%B2O3、10‑15%SiO2、7‑9%ZnO、1‑3%Al2O3、2‑3%CaO、3%‑5%BaO;导电银粉包括球形银粉和片状银粉,其中片状银粉的含量为3‑10wt.%。本发明一方面通过在玻璃粉中添加CaO,与其他玻璃粉成分作用获得综合性能完善、粒度分布均匀、与陶瓷介质滤波器膨胀系数匹配的玻璃粉,使银浆烧结温度更低,且与基体的附着力度高。另一方面将球形银粉和片状银粉进行混合,使得银粉在更低的温度下烧结成膜,在降低银粉含量的同时,降低银浆的烧结温度,同时提高银浆与基体的附着力,增强导电性。
公开/授权文献
- CN116994795B 一种中温烧结陶瓷滤波器用银浆及其制备方法 公开/授权日:2024-11-15