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公开(公告)号：CN116994795A
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202311058610.2
申请日：2023-08-22
申请人： 昆明理工大学 , 贵研铂业股份有限公司
摘要： 本发明公开一种中温烧结陶瓷滤波器用银浆及其制备方法，属于电子浆料技术领域。所述中温烧结陶瓷滤波器用银浆包括如下重量百分含量的组分：72‑80％导电银粉、3‑11％玻璃粉和12‑19％有机载体；玻璃粉包括如下质量百分含量组分：40‑52％Bi2O3、20‑30％B2O3、10‑15％SiO2、7‑9％ZnO、1‑3％Al2O3、2‑3％CaO、3％‑5％BaO；导电银粉包括球形银粉和片状银粉，其中片状银粉的含量为3‑10wt.％。本发明一方面通过在玻璃粉中添加CaO，与其他玻璃粉成分作用获得综合性能完善、粒度分布均匀、与陶瓷介质滤波器膨胀系数匹配的玻璃粉，使银浆烧结温度更低，且与基体的附着力度高。另一方面将球形银粉和片状银粉进行混合，使得银粉在更低的温度下烧结成膜，在降低银粉含量的同时，降低银浆的烧结温度，同时提高银浆与基体的附着力，增强导电性。
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公开(公告)号：CN112719264A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202011488043.0
申请日：2020-12-16
申请人： 昆明理工大学 , 贵研铂业股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种聚苯乙烯/银复合微球的制备方法，属于材料制备技术领域。本发明所述方法先对PS(聚苯乙烯)微球表面进行粗化处理，然后将粗化后的PS微球进行多次敏化和镀银处理，在超声的条件下将处理后的PS微球加入到银氨溶液中，加入定量的还原剂完成PS微球表面的化学镀银；过滤、洗涤、离心，干燥后得到PS/Ag复合粒子。本发明所述的PS镀银方法，制备较为工艺、原料组成简单，易于大规模生产，制备的复合微球表面银覆盖率高，分散性较好。
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公开(公告)号：CN112735670B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202011492977.1
申请日：2020-12-16
申请人： 昆明理工大学 , 贵研铂业股份有限公司
IPC分类号： H01B13/00
摘要： 本发明公开一种微米级包银锡导电颗粒的制备方法及应用，属于材料制备技术领域。本发明所述方法采用喷雾法制取了粒径可控的微米级锡球，随后采用一种改进的化学还原法，在室温下合成微米级包银锡球，与双酚A环氧树脂混合后三辊闸制，得到成品各项异性导电胶膜。本发明成功解决了当前对低成本硬质Sn球进行包覆时，锡球活泼性过强在包覆过程中轻微置换，导致锡球碎裂的问题；成功使用低价锡球实现了包覆，并作为导电颗粒成功制成各向异性导电胶膜(ACF)。
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公开(公告)号：CN112735670A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202011492977.1
申请日：2020-12-16
申请人： 昆明理工大学 , 贵研铂业股份有限公司
IPC分类号： H01B13/00
摘要： 本发明公开一种微米级包银锡导电颗粒的制备方法及应用，属于材料制备技术领域。本发明所述方法采用喷雾法制取了粒径可控的微米级锡球，随后采用一种改进的化学还原法，在室温下合成微米级包银锡球，与双酚A环氧树脂混合后三辊闸制，得到成品各项异性导电胶膜。本发明成功解决了当前对低成本硬质Sn球进行包覆时，锡球活泼性过强在包覆过程中轻微置换，导致锡球碎裂的问题；成功使用低价锡球实现了包覆，并作为导电颗粒成功制成各向异性导电胶膜(ACF)。
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公开(公告)号：CN116665948A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310707632.0
申请日：2023-06-15
申请人： 云南贵金属实验室有限公司 , 贵研铂业股份有限公司 , 昆明理工大学
IPC分类号： H01B1/22 , H01B13/00 , H01L31/0224
摘要： 本申请公开了一种HJT太阳能电池用低温银浆，包括：占银浆总质量92％的银粉、占银浆总质量7.2％的有机载体、占银浆总质量的0.2％的偶联剂、占银浆总质量的0.3％的分散剂、占银浆总质量的0.3％的固化剂；所用银粉由65～75wt.％的微米级片状银粉、17～27wt.％亚微米级球形银粉、8wt.％纳米级球形银粉组成。通过以片状微米银粉为主体导电网络，以亚微米球形银粉填充银粉间隙并改变片状银粉的搭接结构，改善银粉间的滑移性以及浆料流动性。
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公开(公告)号：CN118039248A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410255449.6
申请日：2024-03-06
申请人： 昆明理工大学
摘要： 本发明公开了一种纳米银修饰的片状银粉用于制备导电银浆的方法，属于导电银浆技术领域。本发明通过在片状银表面进行修饰得到纳米银修饰的片状银粉，将纳米银修饰的片状银粉用于导电银浆的制备可实现低温固化后导电银浆获得高导电性能，所述导电银浆包括以下组分：有机载体，纳米银修饰的片状银粉，本发明制备得到的纳米银修饰的片状银粉具有良好的经济性可行性，且在制备导电银浆的过程中纳米银粉不会产生团聚现象，比使用单一片状银粉作为导电填料具有更高的电学性能，制备的低温导电银浆应用于柔性电子领域。
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公开(公告)号：CN117720845A
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202311538926.1
申请日：2023-11-17
申请人： 昆明理工大学
IPC分类号： C09D163/00 , C09K5/08 , C09D7/61
摘要： 本发明公开一种Ag@MXene复合高导热浆料的制备方法与应用，属于热界面材料技术领域。该Ag@MXene复合高导热浆料的制备方法，包括以下步骤：将氢氟酸(HF)刻蚀前驱体Ti3AlC2得到层状MXene；将MXene通过超声分散在去离子水中，同时将AgNO3溶解到去离子水中，将AgNO3溶液缓慢加入到MXene分散液中，先搅拌再干燥，制得Ag@MXene复合材料；将Ag@MXene复合材料与片状银粉和环氧树脂充分混合后制得Ag@MXene复合浆料。本发明制备得到的Ag@MXene复合浆料最大导热系数为40.80W/(m·K)。
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公开(公告)号：CN111014718A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201911300640.3
申请日：2019-12-17
申请人： 昆明理工大学
摘要： 本发明涉及一种简易条件下制备纳米银线的方法，属于贵金属材料制备技术领域。表面包覆处理：将聚乙烯吡咯烷酮溶于磁力搅拌的乙二醇溶液之中，预热充分溶解后得到的聚乙烯吡咯烷酮溶液浓度为100～300mmol/L；晶种添加剂的处理：将溴化钾和氯化钠按照质量比为1：2溶于磁力搅拌乙二醇溶液中，然后加入到得到的聚乙烯吡咯烷酮溶液中磁力搅拌得到混合溶液；银离子滴定处理：将硝酸银溶于乙二醇溶液中配置得到硝酸银溶液，将硝酸银溶液滴加到得到的混合溶液中化学还原得到银纳米线；银纳米线冷却后使用丙酮及去离子水分离离心，多次洗涤后得到纯净的银纳米线。本方法在多元醇法的基础上添加了混合金属盐提高了整体制备速度以及提高了纳米银线的长径比。
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公开(公告)号：CN118440397A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202410609508.5
申请日：2024-05-16
申请人： 昆明理工大学
摘要： 本发明公开一种3D BNNSs‑NDs/PDMS复合材料的制备方法，属于热管理材料技术领域。本发明将DMAc、ODA、ODPA通过聚合反应得到PAA聚合物；将PAA聚合物、BNNS和NDs混合，通过冷冻干燥技术得到3D BNNSs‑NDs/PAA气凝胶，然后低温烧结后得到3D BNNSs‑NDs/PI气凝胶；再将PDMS通过真空浸渍的方法将PDMS填充到3D BNNSs‑NDs/PI气凝胶中，制得3DBNNSs‑NDs/PDMS复合材料。本发明所述3D BNNSs‑NDs/PI的形貌呈现出扁形通孔状，且该空气通孔排列整齐且相对致密，表现出复合材料的各向异性。该结构一方面促使BNNSs与NDs相互作用形成有序的双导热网络显著提高复合材料的导热性能，其最高导热系数高至1.735W/(m·K)。另一方面，该结构克服了在PDMS聚合物中通过填料之间的共混提升导热性能需要高填料负载，而高填料负载会带来聚合物机械性能受损、介电性能较差等缺点。
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