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公开(公告)号：CN116004144B
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202310066993.1
申请日：2023-02-06
申请人： 昆明理工大学 , 贵研铂业股份有限公司
IPC分类号： C09J9/02 , C09J163/00 , C09J7/30 , C09J7/25 , H01B1/02
摘要： 本发明公开一种各向异性导电胶用复合导电微球制备方法及应用，属于材料制备技术领域。本发明所述的复合导电微球内核为25μm～35μm的Sn球，外壳为Au纳米颗粒；将导电微球与树脂胶粘结剂充分混合并热压，可使复合微球在x‑y平面呈单层分布；由于Sn具有较强的延展性，在热压过程中可以增大z轴方向接触面积，提高导电性；控制导电颗粒在树脂中的填料比可实现各向异性。本发明通过微球表面两步处理法成功制备出包覆致密、分散性高、导电性好的各向异性导电胶用复合导电微球，制成的各向异性导电胶接触电阻可以低至0.7Ω。
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公开(公告)号：CN116004144A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202310066993.1
申请日：2023-02-06
申请人： 昆明理工大学 , 贵研铂业股份有限公司
IPC分类号： C09J9/02 , C09J163/00 , C09J7/30 , C09J7/25 , H01B1/02
摘要： 本发明公开一种各向异性导电胶用复合导电微球制备方法及应用，属于材料制备技术领域。本发明所述的复合导电微球内核为25μm～35μm的Sn球，外壳为Au纳米颗粒；将导电微球与树脂胶粘结剂充分混合并热压，可使复合微球在x‑y平面呈单层分布；由于Sn具有较强的延展性，在热压过程中可以增大z轴方向接触面积，提高导电性；控制导电颗粒在树脂中的填料比可实现各向异性。本发明通过微球表面两步处理法成功制备出包覆致密、分散性高、导电性好的各向异性导电胶用复合导电微球，制成的各向异性导电胶接触电阻可以低至0.7Ω。
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公开(公告)号：CN116994795A
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202311058610.2
申请日：2023-08-22
申请人： 昆明理工大学 , 贵研铂业股份有限公司
摘要： 本发明公开一种中温烧结陶瓷滤波器用银浆及其制备方法，属于电子浆料技术领域。所述中温烧结陶瓷滤波器用银浆包括如下重量百分含量的组分：72‑80％导电银粉、3‑11％玻璃粉和12‑19％有机载体；玻璃粉包括如下质量百分含量组分：40‑52％Bi2O3、20‑30％B2O3、10‑15％SiO2、7‑9％ZnO、1‑3％Al2O3、2‑3％CaO、3％‑5％BaO；导电银粉包括球形银粉和片状银粉，其中片状银粉的含量为3‑10wt.％。本发明一方面通过在玻璃粉中添加CaO，与其他玻璃粉成分作用获得综合性能完善、粒度分布均匀、与陶瓷介质滤波器膨胀系数匹配的玻璃粉，使银浆烧结温度更低，且与基体的附着力度高。另一方面将球形银粉和片状银粉进行混合，使得银粉在更低的温度下烧结成膜，在降低银粉含量的同时，降低银浆的烧结温度，同时提高银浆与基体的附着力，增强导电性。
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公开(公告)号：CN118440395A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202410609172.2
申请日：2024-05-16
申请人： 昆明理工大学
摘要： 本发明公开一种3D BN‑Al2O3/EP复合材料的制备方法，属于热管理材料技术领域。本发明将DMAc、ODA、ODPA通过聚合反应得到PAA聚合物；将PAA聚合物和BNNS混合，通过冷冻干燥技术得到3D BN/PAA气凝胶；将3D BN/PAA气凝胶低温烧结后得到3D BN/PI气凝胶；再将Al2O3与环氧树脂混合得到悬浮液，最后通过真空浸渍的方法将悬浮液填充到3D BN/PI气凝胶中，制得3DBN‑Al2O3/EP复合材料。本发明所述3DBN/PI气凝胶呈现出垂直通孔结构，其空气通道排列整齐且可控，同时为热量传导提供第一导热路径，然后通过相互接触的Al2O3构建另一条导热路径。另外，3DBN‑Al2O3/EP复合材料中三维的球形Al2O3与二维片状BN形成了双导热网络，并且所得到的杂化填料对聚合物基体具有协同增强作用，显著提高复合材料的导热性能，其最高导热系数高至1.077W/(m·K)。
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公开(公告)号：CN118388820A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410635519.0
申请日：2024-05-22
申请人： 昆明理工大学
IPC分类号： C08J5/18 , C08L63/00 , C08K7/00 , C08K3/08 , C08K3/14 , C09K5/14 , C01B32/90 , B82Y30/00 , B82Y40/00
摘要： 本发明公开了一种AgMF‑MXene@AgNPs/EP复合材料的制备方法与应用，属于热界面材料技术领域。该AgMF‑MXene@AgNPs/EP复合材料的制备方法，包括以下步骤：将氟化锂/盐酸（LiF/HCl）刻蚀前驱体Ti3AlC2得到单层MXene；将单层MXene通过超声分散在去离子水中，同时将AgNO3溶解到去离子水中，将AgNO3溶液缓慢加入到MXene分散液中，先搅拌再干燥，制得异质结构的MXene@AgNPs填料；将MXene@AgNPs填料与片状银粉、环氧树脂充分混合得到的混合物通过丝网印刷制成薄膜样品，固化后制得AgMF‑MXene@AgNPs/EP复合材料。本发明制备得到的AgMF‑MXene@AgNPs/EP复合材料最大导热系数为65.51W/(m·K)。
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公开(公告)号：CN117511299A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202311555590.X
申请日：2023-11-21
申请人： 昆明理工大学
摘要： 本发明公开了一种无颗粒导电油墨的制备方法，属于电子信息功能材料技术领域。所述无颗粒导电油墨按质量百分比包括苯甲酸银粉末前体、有机溶剂、除杂剂和配合剂；具体制备步骤如下：制备苯甲酸银粉末；将除杂剂充分溶解于有机溶剂，加入苯甲酸银粉末作为前驱体以及有机胺作为配体，控制油墨中银含量在2.5％—15％；在冰水浴条件下搅拌，至油墨澄清透明则表示制备成功；将制得无颗粒导电油墨旋涂于PI膜，设置旋涂匀胶机转速50‑400RPM，分2‑4段，每段旋涂时间5‑20s，在120℃‑230℃下烧结15min‑45min得到银膜。
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公开(公告)号：CN118440397A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202410609508.5
申请日：2024-05-16
申请人： 昆明理工大学
摘要： 本发明公开一种3D BNNSs‑NDs/PDMS复合材料的制备方法，属于热管理材料技术领域。本发明将DMAc、ODA、ODPA通过聚合反应得到PAA聚合物；将PAA聚合物、BNNS和NDs混合，通过冷冻干燥技术得到3D BNNSs‑NDs/PAA气凝胶，然后低温烧结后得到3D BNNSs‑NDs/PI气凝胶；再将PDMS通过真空浸渍的方法将PDMS填充到3D BNNSs‑NDs/PI气凝胶中，制得3DBNNSs‑NDs/PDMS复合材料。本发明所述3D BNNSs‑NDs/PI的形貌呈现出扁形通孔状，且该空气通孔排列整齐且相对致密，表现出复合材料的各向异性。该结构一方面促使BNNSs与NDs相互作用形成有序的双导热网络显著提高复合材料的导热性能，其最高导热系数高至1.735W/(m·K)。另一方面，该结构克服了在PDMS聚合物中通过填料之间的共混提升导热性能需要高填料负载，而高填料负载会带来聚合物机械性能受损、介电性能较差等缺点。
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公开(公告)号：CN116969680A
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202310960813.4
申请日：2023-08-01
申请人： 昆明理工大学 , 云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心
摘要： 本发明公开一种用于Topcon太阳能电池正面银浆的玻璃粉及其制备方法，本发明所述玻璃粉为TeO2表面改性玻璃粉，所述改性前的玻璃粉基体各组分的重量百分比如下：50％～65％的Bi2O3、15％～20％的B2O3、8％～12％的SiO2、3％～5％的MgO、3％～5％的ZnO、3％～5％的Al2O3、1％～3％的Li2O、1％～3％的NaF；再通过0.1～0.3mol/L的TeCl4溶液在玻璃粉基体表面进行TeO2表面改性。本发明的玻璃粉通过TeO2表面改性有效降低接触角能使玻璃相更容易流到界面层，达到提升银浆附着力，同时降低银层中玻璃相残留，提升银层的致密性与抗拉强度。并且本发明提高了玻璃的溶银析银能力，降低玻璃层的电阻，降低银电极与电池片的欧姆接触电阻。
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公开(公告)号：CN114709002A
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202210329668.5
申请日：2022-03-31
摘要： 本发明公开一种高附着力的5G陶瓷滤波器电极银浆及其制备方法，所述电极银浆的质量百分比组成为：导电填料75%～85%，玻璃粉1%～3.5%,无机添加剂0.5%～2%，有机载体12%～23%，所述玻璃粉为Si‑Zn‑B系玻璃，该玻璃粉能有效抑制玻璃相对功能陶瓷本体扩散侵蚀，同时提升界面结合强度，降低玻璃体含量提升烧结金属层载流能力。本发明的银浆烧结后与陶瓷基体有高的附着力，银层表面较高的致密性、导电性好，使滤波器有较高的品质因数。
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公开(公告)号：CN117720845A
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202311538926.1
申请日：2023-11-17
申请人： 昆明理工大学
IPC分类号： C09D163/00 , C09K5/08 , C09D7/61
摘要： 本发明公开一种Ag@MXene复合高导热浆料的制备方法与应用，属于热界面材料技术领域。该Ag@MXene复合高导热浆料的制备方法，包括以下步骤：将氢氟酸(HF)刻蚀前驱体Ti3AlC2得到层状MXene；将MXene通过超声分散在去离子水中，同时将AgNO3溶解到去离子水中，将AgNO3溶液缓慢加入到MXene分散液中，先搅拌再干燥，制得Ag@MXene复合材料；将Ag@MXene复合材料与片状银粉和环氧树脂充分混合后制得Ag@MXene复合浆料。本发明制备得到的Ag@MXene复合浆料最大导热系数为40.80W/(m·K)。
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