Invention Grant
- Patent Title: 一种电压钳位型碳化硅槽栅MOSFET器件及其制造方法
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Application No.: CN202311153998.4Application Date: 2023-09-08
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Publication No.: CN116995099BPublication Date: 2024-02-06
- Inventor: 应贤炜 , 杨勇 , 柏松 , 黄润华 , 宋晓峰 , 张跃 , 张腾
- Applicant: 南京第三代半导体技术创新中心有限公司 , 南京第三代半导体技术创新中心
- Applicant Address: 江苏省南京市江宁经济技术开发区秣周东路9号无线谷综合楼8408、8409室
- Assignee: 南京第三代半导体技术创新中心有限公司,南京第三代半导体技术创新中心
- Current Assignee: 南京第三代半导体技术创新中心有限公司,南京第三代半导体技术创新中心
- Current Assignee Address: 江苏省南京市江宁经济技术开发区秣周东路9号无线谷综合楼8408、8409室
- Agency: 南京睿之博知识产权代理有限公司
- Agent 杨晓玲
- Main IPC: H01L29/78
- IPC: H01L29/78 ; H01L21/336 ; H01L29/06 ; H01L29/423 ; H01L29/417
Abstract:
本发明公开了一种电压钳位型碳化硅槽栅MOSFET器件及其制造方法,包括:漏极金属电极、源极金属电极、第一导电类型衬底、第一导电类型外延层、第一导电类型引流区、第二导电类型引流区、第二导电类型阱区、第二导电类型沟道区、特征沟槽、第一导电类型结型区、第二导电类型源区、介质层,位于特征沟槽侧壁、第二导电类型沟道区侧面的栅介质层;位于特征沟槽侧壁、栅介质层侧面且横跨第一导电类型引流区、第二导电类型沟道区和第一导电类型源区的栅极;本发明可提升沟槽型SiC MOSFET器件栅介质使用可靠性,降低导通电阻。
Public/Granted literature
- CN116995099A 一种电压钳位型碳化硅槽栅MOSFET器件及其制造方法 Public/Granted day:2023-11-03
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