发明公开
- 专利标题: 一种LED芯片及其制备方法
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申请号: CN202311003549.1申请日: 2023-08-10
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公开(公告)号: CN116995168A公开(公告)日: 2023-11-03
- 发明人: 刘伟 , 李文涛 , 林潇雄 , 胡加辉 , 金从龙
- 申请人: 江西兆驰半导体有限公司
- 申请人地址: 江西省南昌市南昌高新技术产业开发区天祥北大道1717号
- 专利权人: 江西兆驰半导体有限公司
- 当前专利权人: 江西兆驰半导体有限公司
- 当前专利权人地址: 江西省南昌市南昌高新技术产业开发区天祥北大道1717号
- 代理机构: 南昌旭瑞知识产权代理事务所
- 代理商 梁耀锋
- 主分类号: H01L33/14
- IPC分类号: H01L33/14 ; H01L33/10 ; H01L33/00 ; H01L33/32
摘要:
本发明提供的一种LED芯片及其制备方法,通过在N型GaN层、有源层以及P型GaN层表面沉积侧壁保护层,可以阻挡反射层中活泼金属的横向移动,降低漏电的可能性,另外,在侧壁保护层、电流扩展层、第一绝缘保护层以及P型GaN层裸露部分沉积有布拉格反射镜层,具体的,布拉格反射镜层和侧壁保护层的配合,可以使原来在N型GaN层和P型GaN层交界地方的光损失,通过布拉格反射镜层反射,将原来损失的光反射回去,并从出光面出光,从而提高发光效率。
IPC分类: