发明公开
- 专利标题： 一种用于杜瓦超薄壁件焊接的液体滚珠轴承及其制备方法
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申请号： CN202310882012.0申请日： 2023-07-18
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公开(公告)号： CN117028403A公开(公告)日： 2023-11-10
- 发明人: 周小棚 , 熊雄 , 李锐平 , 程明亮 , 刘欢
- 申请人： 浙江珏芯微电子有限公司
- 申请人地址： 浙江省丽水市莲都区南明山街道石牛路268号1幢B座307室
- 专利权人： 浙江珏芯微电子有限公司
- 当前专利权人： 浙江珏芯微电子有限公司
- 当前专利权人地址： 浙江省丽水市莲都区南明山街道石牛路268号1幢B座307室
- 代理机构： 上海申新律师事务所
- 代理商 林志豪
- 主分类号： F16C19/02
- IPC分类号： F16C19/02 ; F16C33/66 ; F16C33/62 ; F16C33/64 ; B23K26/362
摘要：
本发明公开了一种用于杜瓦超薄壁件焊接的液体滚珠轴承及其制备方法，包括：轴承基座，所述轴承基座具有呈弧形的轴承配合面，所述轴承配合面上形成多个液滴限位区，所述液滴限位区内布置有液滴；轴承环，所述轴承环的外表面与所述轴承配合面相匹配，所述轴承环的外表面为PDMS超疏水表面。本发明能够通过水凝胶表面微织构对超薄壁件进行抓取，以及通过液珠起到支撑、润滑和定位作用以实现准确焊接。
