本发明公开了一种面向芯粒集成设计的图神经网络温度场预测方法和装置，包含：根据有限元网格划分，将网格单元视为图数据的节点，相邻的两个网格单元用边连接，获得由节点和边组成的封装结构的图数据；根据网格单元顶点位置信息、材料属性、仿真问题的初值条件和边值条件，获得节点的初始编码；设计深度图神经网络模型，首先获得节点和边在高维空间的投射，然后让节点聚合边的信息，边聚合节点的信息，最后将节点信息解码为温度数值；根据物理方程设计损失函数并训练模型；用训练好的模型进行温度分布预测；最后将网格单元的温度用插值方法计算每个顶点的温度。