高频模块和通信装置
摘要:
在同时发送不同频带中的发送信号的情况下抑制隔离度的下降。高频模块(1)具备第1功率放大器、第2功率放大器、第1开关(20)、第2开关(30)、第3开关(40)以及安装基板(100)。第1开关(20)、第2开关(30)以及第3开关(40)构成为能够将第1功率放大器及第2功率放大器同时与天线端子连接。在从安装基板(100)的厚度方向(D1)俯视时,第1开关(20)配置于第2开关(30)与第3开关(40)之间。第2开关(30)和第3开关(40)配置于安装基板(100)的第1主面(101)和第2主面(102)中的同一主面。
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