发明公开
CN117099313A 高频模块和通信装置
审中-实审
- 专利标题: 高频模块和通信装置
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申请号: CN202280024837.2申请日: 2022-02-25
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公开(公告)号: CN117099313A公开(公告)日: 2023-11-21
- 发明人: 中泽克也 , 可児广幸
- 申请人: 株式会社村田制作所
- 申请人地址: 日本京都府
- 专利权人: 株式会社村田制作所
- 当前专利权人: 株式会社村田制作所
- 当前专利权人地址: 日本京都府
- 代理机构: 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇; 严美善
- 优先权: 2021-061776 2021.03.31 JP
- 国际申请: PCT/JP2022/007861 2022.02.25
- 国际公布: WO2022/209482 JA 2022.10.06
- 进入国家日期: 2023-09-26
- 主分类号: H04B1/38
- IPC分类号: H04B1/38
摘要:
在同时发送不同频带中的发送信号的情况下抑制隔离度的下降。高频模块(1)具备第1功率放大器、第2功率放大器、第1开关(20)、第2开关(30)、第3开关(40)以及安装基板(100)。第1开关(20)、第2开关(30)以及第3开关(40)构成为能够将第1功率放大器及第2功率放大器同时与天线端子连接。在从安装基板(100)的厚度方向(D1)俯视时,第1开关(20)配置于第2开关(30)与第3开关(40)之间。第2开关(30)和第3开关(40)配置于安装基板(100)的第1主面(101)和第2主面(102)中的同一主面。