-
公开(公告)号：CN114830543B
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202080084466.8
申请日：2020-08-17
申请人： 株式会社村田制作所
发明人： 中泽克也
摘要： 实现功率放大器的消耗电流的抑制。功率放大器(11)能够在第一功率模式以及增益比第一功率模式的增益低的第二功率模式下进行动作。功率放大器(11)与第一开关(5)的第一公共端子开关(5)的3个以上的第一选择端子(51～54)中的除了至少1个第一选择端子(54)以外的2个以上的第一选择端子(51～53)连接。第一开关(5)的至少1个第一选择端子(54)与第二开关(4)的至少1个第二选择端子(44)连接。第一开关(5)能够对经由2个以上的滤波器(32A～32C)中的至少1个滤波器的第一路径与不经由2个以上的滤波器(32A～32C)中的任一个而经由至少1个第一选(50)连接。2个以上的滤波器(32A～32C)与第一
-
公开(公告)号：CN117099313A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202280024837.2
申请日：2022-02-25
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H04B1/38
摘要： 在同时发送不同频带中的发送信号的情况下抑制隔离度的下降。高频模块(1)具备第1功率放大器、第2功率放大器、第1开关(20)、第2开关(30)、第3开关(40)以及安装基板(100)。第1开关(20)、第2开关(30)以及第3开关(40)构成为能够将第1功率放大器及第2功率放大器同时与天线端子连接。在从安装基板(100)的厚度方向(D1)俯视时，第1开关(20)配置于第2开关(30)与第3开关(40)之间。第2开关(30)和第3开关(40)配置于安装基板(100)的第1主面(101)和第2主面(102)中的同一主面。
-
公开(公告)号：CN114830543A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202080084466.8
申请日：2020-08-17
申请人： 株式会社村田制作所
发明人： 中泽克也
摘要： 实现功率放大器的消耗电流的抑制。功率放大器(11)能够在第一功率模式以及增益比第一功率模式的增益低的第二功率模式下进行动作。功率放大器(11)与第一开关(5)的第一公共端子(50)连接。2个以上的滤波器(32A～32C)与第一开关(5)的3个以上的第一选择端子(51～54)中的除了至少1个第一选择端子(54)以外的2个以上的第一选择端子(51～53)连接。第一开关(5)的至少1个第一选择端子(54)与第二开关(4)的至少1个第二选择端子(44)连接。第一开关(5)能够对经由2个以上的滤波器(32A～32C)中的至少1个滤波器的第一路径与不经由2个以上的滤波器(32A～32C)中的任一个而经由至少1个第一选择端子(54)的第二路径进行切换。
-
公开(公告)号：CN110830054B
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN201910729614.6
申请日：2019-08-08
申请人： 株式会社村田制作所
摘要： 本发明提供散热性提高的高频模块。高频模块(1)具备：发送功率放大器(11)；凸块电极(13)，其与发送功率放大器(11)的主面连接，且在俯视该主面的情况下为长条形状；以及安装基板(90)，其安装发送功率放大器(11)，安装基板(90)具有在上述俯视时为长条形状的导通孔导体(91)，凸块电极(13)与导通孔导体(91)在上述俯视时，长边方向彼此一致，并且，在上述俯视时至少在该长边方向较长的、凸块电极(13)与导通孔导体(91)的重复区域连接。
-
公开(公告)号：CN110868233A
公开(公告)日：2020-03-06
申请号：CN201910720826.8
申请日：2019-08-06
申请人： 株式会社村田制作所
摘要： 本发明提供提高散热性并确保安装基板的平坦性的高频模块以及通信装置。高频模块(1)具备发送功率放大器(11)、与发送功率放大器(11)连接的凸块电极(13)、以及安装发送功率放大器(11)的安装基板(90)，安装基板(90)具有由绝缘性材料形成的基板主体部(90B)、以及处于安装基板(90)，并在俯视安装基板(90)时为长条形状的导通孔导体(91)，凸块电极(13)和导通孔导体(91)在上述俯视时至少一部分重复的状态下连接，在导通孔导体(91)的内部配置有由基板主体部(90B)的绝缘性材料构成的绝缘部(90C)。
-
公开(公告)号：CN110830053A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201910725013.8
申请日：2019-08-07
申请人： 株式会社村田制作所
摘要： 本发明提供抑制了功率放大器的放大特性的劣化的高频模块。高频模块(1)具备：发送功率放大器(11)，由级联连接的放大晶体管(110P)以及(110D)构成；以及安装基板(90)，具有相互背向的主面(90a)以及(90b)，并在主面(90a)安装有发送功率放大器(11)，放大晶体管(110P)配置于最后一级，并具有发射极端子(112P)，放大晶体管(110D)配置于比放大晶体管(110P)靠前一级，并具有发射极端子(112D)，安装基板(90)按距离主面(90a)从近到远的顺序具有地线电极层(93g)～(96g)，发射极端子(112P)与发射极端子(112D)不经由主面(90a)上的电极电连接，并且不经由地线电极层(93g)电连接。
-
公开(公告)号：CN108233973A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201711081411.8
申请日：2017-11-06
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H04B1/40 , H03F3/195 , H03F3/213 , H03F2200/387 , H03F2200/451 , H03H7/38 , H04B1/006
摘要： 本发明提供一种在抑制电路规模的增大的同时应对多个通信方式的通信模块。通信模块具备：功率放大器，将第一通信方式或第二通信方式的发送信号放大，并将放大信号输出到信号路径；开关电路，根据与发送信号的通信方式相应地供给的控制信号，将放大信号切换输出到第一通信方式或第二通信方式用的信号路径；以及阻抗匹配电路，设置在功率放大器与开关电路之间，包含第一可变电容元件，根据发送信号的通信方式对第一可变电容元件的电容值进行控制。
-
公开(公告)号：CN110868233B
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN201910720826.8
申请日：2019-08-06
申请人： 株式会社村田制作所
摘要： 本发明提供提高散热性并确保安装基板的平坦性的高频模块以及通信装置。高频模块(1)具备发送功率放大器(11)、与发送功率放大器(11)连接的凸块电极(13)、以及安装发送功率放大器(11)的安装基板(90)，安装基板(90)具有由绝缘性材料形成的基板主体部(90B)、以及处于安装基板(90)，并在俯视安装基板(90)时为长条形状的导通孔导体(91)，凸块电极(13)和导通孔导体(91)在上述俯视时至少一部分重复的状态下连接，在导通孔导体(91)的内部配置有由基板主体部(90B)的绝缘性材料构成的绝缘部(90C)。
-
公开(公告)号：CN110830053B
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN201910725013.8
申请日：2019-08-07
申请人： 株式会社村田制作所
摘要： 本发明提供抑制了功率放大器的放大特性的劣化的高频模块。高频模块(1)具备：发送功率放大器(11)，由级联连接的放大晶体管(110P)以及(110D)构成；以及安装基板(90)，具有相互背向的主面(90a)以及(90b)，并在主面(90a)安装有发送功率放大器(11)，放大晶体管(110P)配置于最后一级，并具有发射极端子(112P)，放大晶体管(110D)配置于比放大晶体管(110P)靠前一级，并具有发射极端子(112D)，安装基板(90)按距离主面(90a)从近到远的顺序具有地线电极层(93g)～(96g)，发射极端子(112P)与发射极端子(112D)不经由主面(90a)上的电极电连接，并且不经由地线电极层(93g)电连接。
-
公开(公告)号：CN111526227B
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202010079663.2
申请日：2020-02-04
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H04M1/02
摘要： 提供一种高频模块和通信装置。该高频模块是提高了散热性的两面安装型的高频模块。高频模块(1)具备：安装基板(30)，其具有主面(30a及30b)；功率放大器(14)，其安装于主面(30a)；半导体IC(80)，其安装于主面(30b)；连接端子(41)，其配置于相对于安装基板(30)而言的主面(30b)侧，与外部基板连接；多个通路导体(51及52)，它们与功率放大器(14)连接，贯通安装基板(30)；以及金属块(50)，其安装于主面(30b)，与多个通路导体(51及52)及连接端子(41)连接，其中，在俯视安装基板(30)的情况下，功率放大器(14)与多个通路导体(51及52)重叠，金属块(50)与多个通路导体(51及52)重叠。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
14 条记录 (耗时 0.028 秒)
