本申请涉及一种用于晶圆检测的超薄补正装置及操作方法，所述超薄补正装置包括底座、真空吸附平台以及平台补正机构，所述真空吸附平台旋转设置在底座上，所述平台补正机构包括步进电机、滚珠丝杠机构、移动块、滚子以及转轴，所述步进电机和滚珠丝杠机构设置在底座上，所述驱动块与滚珠丝杠机构的一端驱动连接，所述步进电机与滚珠丝杠机构的另一端驱动连接用于驱动移动块进行直线运动，所述移动块上设置有驱动槽，所述滚子位于驱动槽内，所述转轴设置有与滚子连接的连接块，所述转轴旋转设置在底座上，且所述转轴与真空吸附平台驱动连接。本申请解决了晶圆晶粒方向与检测方向不一致问题，实现高刚性角度补正、零抖动检测。