发明公开
CN117116868A 芯片封装结构及电子设备
审中-公开
- 专利标题： 芯片封装结构及电子设备
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申请号： CN202210540630.2申请日： 2022-05-17
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公开(公告)号： CN117116868A公开(公告)日： 2023-11-24
- 发明人: 朱泽 , 佟兴宇 , 王建航 , 张弛 , 范吉磊 , 郭茂 , 赵南
- 申请人： 华为技术有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
- 专利权人： 华为技术有限公司
- 当前专利权人： 华为技术有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
- 代理机构： 北京中博世达专利商标代理有限公司
- 代理商 申健
- 主分类号： H01L23/24
- IPC分类号： H01L23/24 ; H05K1/18
摘要：
一种芯片封装结构及电子设备，由于本申请的实施例提供的芯片封装结构包括芯片、封装基板及加强结构，加强结构可以抑制封装基板的翘曲，并且加强结构的模量随温度的升高而降低，因此，即使在高温的情况下，加强结构的刚性相对较低，对封装基板的抑制降低，不会引起封装基板的过压的问题。因此，封装基板可以在常温和高温环境下保持较小的翘曲。
IPC分类:
