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公开(公告)号：CN114073171B
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN201980097889.0
申请日：2019-08-20
申请人： 华为技术有限公司
摘要： 一种线路嵌入式基板、芯片封装结构及基板制备方法。线路嵌入式基板用于固定安装芯片裸片，封装后则可形成芯片封装结构。具体的，上述线路嵌入式基板包括介电层和焊垫，该焊垫用于与芯片裸片焊接连接。上述焊垫的一部分嵌入上述介电层，另一部分凸出于介电层，即该焊垫与芯片裸片连接的表面高于介电层靠近芯片裸片的表面。利用该实施例中的线路嵌入式基板封装芯片裸片时，可以充分的清除线路嵌入式基板的焊垫与芯片裸片的导电端部之间的非导电物质，从而可以使芯片裸片的导电端部与线路嵌入式基板的焊垫之间利用焊料实现有效可靠的电连接，从而提高芯片封装结构的可靠性和稳定性，提高芯片封装结构的良率。
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公开(公告)号：CN117581357A
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202180099987.5
申请日：2021-06-30
申请人： 华为技术有限公司
IPC分类号： H01L23/367
摘要： 本申请实施例提供一种封装散热盖、芯片封装结构及电子设备，涉及芯片散热技术领域，用于解决封装散热盖与散热胶之间容易出现分层而导致芯片散热能力急剧下降的问题。本申请实施例的封装散热盖包括封装散热盖，所述封装散热盖包括顶盖、以及绕所述顶盖一周的散热盖外框，所述顶盖与所述散热盖外框相连接，所述顶盖包括多个第一散热柱和多条第一散热连接线，多个所述第一散热柱的侧面相互贴合，所述多个所述散热柱固定在所述多条第一散热连接线上。
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公开(公告)号：CN113169153B
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN201880099876.2
申请日：2018-12-26
申请人： 华为技术有限公司
IPC分类号： H01L23/538
摘要： 一种封装结构，包括布线板(22)，以及贴附于所述布线板(22)上下两面的两个芯片(10、20)。由于上下两个芯片(10、20)直接贴附于所述布线板(22)上，从而减小了芯片的厚度。
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公开(公告)号：CN113228268A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN201880100493.2
申请日：2018-12-29
申请人： 华为技术有限公司
IPC分类号： H01L23/538
摘要： 本申请提供了一种芯片封装结构、电子设备、芯片封装方法以及封装设备，包括芯片以及基板，所述芯片的第一表面设置有第一电连接件，所述基板的第一表面设置有第一钝化层，所述第一钝化层设有凹槽，所述凹槽内部电镀有第二电连接件，采用本方面所示的芯片封装结构，所述芯片的第一电连接件和与设置在所述第一钝化层内部的第二电连接件直接电连接，且第一钝化层的厚度比较薄，有效的降低了芯片和所述基板之间的联通路径，提高了芯片和所述PCB板之间的导电性能，且有效的降低了芯片封装结构的成本，降低了生产芯片封装结构的成本。
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公开(公告)号：CN117116868A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202210540630.2
申请日：2022-05-17
申请人： 华为技术有限公司
摘要： 一种芯片封装结构及电子设备，由于本申请的实施例提供的芯片封装结构包括芯片、封装基板及加强结构，加强结构可以抑制封装基板的翘曲，并且加强结构的模量随温度的升高而降低，因此，即使在高温的情况下，加强结构的刚性相对较低，对封装基板的抑制降低，不会引起封装基板的过压的问题。因此，封装基板可以在常温和高温环境下保持较小的翘曲。
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公开(公告)号：CN114073171A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN201980097889.0
申请日：2019-08-20
申请人： 华为技术有限公司
摘要： 一种线路嵌入式基板、芯片封装结构及基板制备方法。线路嵌入式基板用于固定安装芯片裸片，封装后则可形成芯片封装结构。具体的，上述线路嵌入式基板包括介电层和焊垫，该焊垫用于与芯片裸片焊接连接。上述焊垫的一部分嵌入上述介电层，另一部分凸出于介电层，即该焊垫与芯片裸片连接的表面高于介电层靠近芯片裸片的表面。利用该实施例中的线路嵌入式基板封装芯片裸片时，可以充分的清除线路嵌入式基板的焊垫与芯片裸片的导电端部之间的非导电物质，从而可以使芯片裸片的导电端部与线路嵌入式基板的焊垫之间利用焊料实现有效可靠的电连接，从而提高芯片封装结构的可靠性和稳定性，提高芯片封装结构的良率。
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公开(公告)号：CN118451543A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202280083742.8
申请日：2022-03-31
申请人： 华为技术有限公司
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/552 , H01L23/49 , H01L21/768 , H01L23/538 , H01L21/56
摘要： 本申请实施例提供一种芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法，涉及芯片封装技术领域，可以降低热界面材料TIM出现分层的风险。该芯片封装结构包括基板，设置在基板上的多个芯片，设置在基板上、用于对多个芯片进行散热的散热盖，以及用于形成散热通道的TIM层。散热盖的中心部分朝向基板的方向具有凸出部。该凸出部通过抵接在这些芯片的TIM层上，将TIM层材料抵压。由于具有能够抵压在TIM层上的凸出部，那么，将散热盖覆盖在芯片上后，再在散热盖上安装其他结构件时，这些结构件会对散热盖施加朝向芯片的压力，这样的话，凸出部发生变形，就会对TIM层产生抵压力，以与TIM层贴紧，因此凸出部有助于降低TIM出现分层的可能性。
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公开(公告)号：CN117832187A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202211196509.9
申请日：2022-09-29
申请人： 华为技术有限公司
IPC分类号： H01L23/485 , H01L23/528 , H01L23/538 , H01L23/31
摘要： 本申请提供了一种半导体封装及电子设备。其中，半导体封装包括：后道工序转接层，后道工序转接层被分割成相互独立设置的至少一个互连转接部和至少一个冗余转接部；任意相邻两个转接部之间填充有第一填充料；各互连转接部上设置有与该互连转接部电连接的至少一个芯片。在该半导体封装中，采用后道工序转接层与芯片互连，可以省掉TSV相关工艺，从而可以降低封装成本。并且由于后道工序转接层被分割成了相互独立的至少一个互连转接部和至少一个冗余转接部，从而可以缓解后道工序转接层发生形变和残余应力过大的问题，降低后道工序转接层产生裂纹等封装可靠性的风险。
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公开(公告)号：CN116250081A
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202080104737.1
申请日：2020-09-11
申请人： 华为技术有限公司
IPC分类号： H01L23/485
摘要： 本申请实施例提供一种扇出型封装结构及其制备方法，涉及半导体封装技术领域，用于解决填充在第一芯片周围的封装层断裂的问题以及重新布线层脱层、断裂的问题。该扇出型封装结构包括重新布线层、第一芯片、第一连接件、第一支撑层以及封装层。所述第一芯片通过所述第一连接件与所述重新布线层电连接。第一支撑层设置在所述第一芯片与所述重新布线层之间，且与所述重新布线层接触。封装层填充于所述第一芯片周围，所述封装层包裹所述第一芯片、所述第一连接件以及所述第一支撑层。
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