本发明涉及铝合金材料技术领域，具体公开了一种5052铝合金超厚板材的制备方法，包括以下步骤：（1）配料；（2）熔炼和铸造；（3）均匀化热处理；（4）锯切铣面；（5）加热；（6）热轧；（7）退火；所述步骤（6）中，轧制过程中均采用大压下量轧制，单道次压下量为40~50mm，轧制后通过喷淋方式快速冷却；所述步骤（7）中，退火温度320~340℃，保温3~6h，冷却方式为随炉冷却。本发明5052铝合金超厚板材的制备方法中，通过合理调整轧制工艺和退火工艺等，使5052铝合金板材表部和心部的组织和性能趋于一致，从而在阳极氧化后获得厚度均匀、致密的氧化膜层，提高阳极氧化性能和耐腐蚀性能，满足半导体设备零部件的使用需求。