- 专利标题： 一种分立器件DFN封装的组焊封装生产线和封装工艺
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申请号： CN202311370802.7申请日： 2023-10-23
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公开(公告)号： CN117133697B公开(公告)日： 2024-01-23
- 发明人: 向军
- 申请人： 江苏新智达新能源设备有限公司
- 申请人地址： 江苏省无锡市会北路26-14
- 专利权人： 江苏新智达新能源设备有限公司
- 当前专利权人： 江苏新智达新能源设备有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省无锡市会北路26-14
- 代理机构： 南京中高专利代理有限公司
- 代理商 陈章
- 主分类号： H01L21/677
- IPC分类号： H01L21/677 ; H01L21/67 ; H01L21/687
摘要：
本发明提供了一种分立器件DFN封装的组焊封装生产线和封装工艺，包括框架传输轨道，发料平台，刷胶工位，贴装工位，点胶工位，跳线封装工位，焊结工位，通过设置无载具形式的封装生产线，将框架放置在框架传输轨道上，通过夹持移动装置直接进行转移，并在线刷胶、在线贴装等，避免了载具造成的转移效率降低，以及避免了载具和框架之间的误差，大大提升了器件的封装效率。
公开/授权文献
- CN117133697A 一种分立器件DFN封装的组焊封装生产线和封装工艺 公开/授权日：2023-11-28
IPC分类:
