公开(公告)号：CN117457536B

公开(公告)日：2024-03-26

申请号：CN202311437150.4

申请日：2023-11-01

申请人： 江苏新智达新能源设备有限公司

发明人： 向军

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/683

摘要： 本发明提供了一种基于图像处理的芯片智能拾取方法，通过相机拍摄获得晶圆图像并获取晶圆上的若干芯片位置信息进而控制吸头拾取对应芯片，包括如下步骤S1、创建选择列表，S2、由所述相机的检测范围获得芯片图像，并将位置坐标添加至选择列表中；S3、在选择列表中通过优选规则选择出最优位置芯片的位置坐标，吸头完成该位置的芯片拾取；S4、根据新的阵列排布的芯片图像所获取的若干芯片位置信息更新选择列表；S5、当选择列表中无芯片位置信息更新时，停止拾取，通过检测范围内的芯片相对坐标进行最优选芯片的拾取位置选择，可以在吸头现位置处即可开始拾取，提升了芯片拾取的效率与对于不同晶圆的拓展性。

公开(公告)号：CN116741672B

公开(公告)日：2024-03-22

申请号：CN202310902156.8

申请日：2023-06-02

申请人： 江苏新智达新能源设备有限公司

发明人： 向军

IPC分类号： H01L21/67

摘要： 本发明提供了一种真空固化机构的真空部，包括有供放置封装框架的底板和盖合于所述底板上方的顶盖，所述底板中设置有转运所述封装框架的移转机构，所述底板上设置有真空部，所述真空部包括设置于所述底板上的真空底仓和加热底板，所述真空底仓为顶部开口的中空结构，所述加热底板设置于所述真空底仓内部，所述加热底板和所述真空底仓之间具有间隙，所述真空底仓中穿设有支撑固定所述加热底板的支撑管，通过采用了加热底板和真空仓隔开分离式设计，并改由底部进气排气，降低了加热底板作为热源对其他部件的热影响，同时也对氮气进气过程和方式予以了改良，延长了机构中各部件的使用寿命和可靠性，提升了封装质量。

公开(公告)号：CN115642117B

公开(公告)日：2024-01-23

申请号：CN202211380521.5

申请日：2022-11-04

申请人： 江苏新智达新能源设备有限公司

发明人： 向军

IPC分类号： H01L21/677 ,  H01L21/67 ,  H01L21/60

摘要： 本发明提供了适用薄型小体积半导体框架的一体式固化炉，包括沿横向依次设置的上料机构、固化机构、下料机构以及纵向设置在所述下料机构后方的收料机构，所述上料机构包括纵向设置的滑台、设置在所述滑台上的取料吸嘴、设置在所述固化机构左侧的装载台；所述固化机构包括固化台和能够盖合在所述固化台上的炉盖，所述固化台上设有若干个不同温度的加热区，所述加热区上横向设置有若干个凹槽，所述固化台的下方设有能够将料片从装载台经过固化机构移转到下料机构上的步进机构；所述下料机构对已完成固化的料片进行移位对中并纵向移转至所述收料机构；所述收料机构设置有接收所述下料机构移转来的所述料片的料盒。

公开(公告)号：CN117038523A

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202311025038.X

申请日：2022-11-28

申请人： 江苏新智达新能源设备有限公司

发明人： 向军

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/677

摘要： 本发明提供了一种大功率整流桥封装方法，包括横向依次设置的上料刷胶工作台、固晶工作台、点胶工作台、引线粘贴工作台、收料工作台，上料刷胶工作台、固晶工作台、点胶工作台、引线粘贴工作台上均设有导轨，导轨上滑动设有用于放置框架的滑台，每组相邻的导轨均为相互平行设置且相邻的导轨之间设有用于移转框架的移转装置；上料刷胶工作台包括放料装置、转料装置、刷胶装置；固晶工作台包括晶盘切换装置以及固晶装置；点胶工作台包括点胶装置；所述引线粘贴工作台包括引线料片、引线传输台、引线冲模、引线吸嘴；所述收料工作台包括推料装置、收料装置、用于将引线粘贴好的框架移转到所述推料装置上的移转装置。

公开(公告)号：CN116705668A

公开(公告)日：2023-09-05

申请号：CN202310963843.0

申请日：2023-08-02

申请人： 江苏新智达新能源设备有限公司

发明人： 向军

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/60

摘要： 本发明提供了一种甲酸体系闭式封装固化机构与封装固化方法，用于将分立器件的框架和位于框架上的芯片组焊封装，包括底板和盖合在所述底板上方的上盖，所述底板上左右依次排列有若干个加热板，在所述底板上由左至右依次划分为预热区、还原区、真空区和冷却区，通过设置独立的真空区域和还原区域，在焊结的高温段将甲酸和氮气的混合气体限制在闭式区域使用并反应，取缔了现有技术中可能存在的整体炉内全部供气的方式，一方面避免了混合气体外泄导致危险或者污染，保证了甲酸使用的安全性能，另一方面闭式小空间使用提高了混合气体对器件还原反应的作业浓度与反应活性，提升了封装固化质量。

公开(公告)号：CN116403947A

公开(公告)日：2023-07-07

申请号：CN202310645265.6

申请日：2023-06-02

申请人： 江苏新智达新能源设备有限公司

发明人： 向军

IPC分类号： H01L21/67

摘要： 本发明提供了一种半导体分立器件封装的真空固化机构，包括有供放置封装框架的底板和盖合于所述底板上方的顶盖，所述底板中设置有转运所述封装框架的移转机构，所述底板上设置有真空部，所述真空部包括设置于所述底板上的真空底仓和加热底板，所述真空底仓为顶部开口的中空结构，所述加热底板设置于所述真空底仓内部，所述加热底板和所述真空底仓之间具有间隙，所述真空底仓中穿设有支撑固定所述加热底板的支撑管，通过采用了加热底板和真空仓隔开分离式设计，并改由底部进气排气，降低了加热底板作为热源对其他部件的热影响，同时也对氮气进气过程和方式予以了改良，延长了机构中各部件的使用寿命和可靠性，提升了封装质量。

公开(公告)号：CN114496872B

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN202210069777.8

申请日：2022-01-21

申请人： 江苏新智达新能源设备有限公司

发明人： 向军

IPC分类号： H01L21/677 ,  H01L21/67 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50

摘要： 本发明一种二极管Clip Bond的生产设备及方法，是通过将晶圆焊接在点胶之后的框架上，在固晶好的晶圆上点胶并放置一层铜片，再在铜片上进行点胶并放置第二个晶圆，在上述的工序完成后，框架转移至引线粘贴工作台，引线粘贴工作台上的冲模将引线料片冲压成型，并通过引线吸嘴将冲压好的引线放置到待加工的框架上，完成合片工作的框架经过抓料机构抓取，并通过真空焊结炉上的进料机构传输，将框架经过真空焊结炉中预热部、真空烧结部、冷却部工序之后，真空焊结炉上的出料机构将加工完成的框架传输至下一工位。

公开(公告)号：CN115763314A

公开(公告)日：2023-03-07

申请号：CN202211504933.5

申请日：2022-11-28

申请人： 江苏新智达新能源设备有限公司

发明人： 向军

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/677

摘要： 本发明提供了一种大功率整流桥封装生产线及方法，包括横向依次设置的上料刷胶工作台、固晶工作台、点胶工作台、引线粘贴工作台、收料工作台，上料刷胶工作台、固晶工作台、点胶工作台、引线粘贴工作台上均设有导轨，导轨上滑动设有用于放置框架的滑台，每组相邻的导轨均为相互平行设置且相邻的导轨之间设有用于移转框架的移转装置；上料刷胶工作台包括放料装置、转料装置、刷胶装置；固晶工作台包括晶盘切换装置以及固晶装置；点胶工作台包括点胶装置；所述引线粘贴工作台包括引线料片、引线传输台、引线冲模、引线吸嘴；所述收料工作台包括推料装置、收料装置、用于将引线粘贴好的框架移转到所述推料装置上的移转装置。

公开(公告)号：CN115295429A

公开(公告)日：2022-11-04

申请号：CN202211062808.3

申请日：2021-12-31

申请人： 江苏新智达新能源设备有限公司

发明人： 向军

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/67

摘要： 本发明提供了一种全自动三极管CLIP组装方法，包括S1框架上料、S2框架点胶、S3芯片粘贴、S4芯片点胶、S5跳线安装、S6收料工序，通过沿输送轨设置出料架、点胶机构、固晶机构、合片机构和收料机构，框架沿输送轨移动的过程中即可完成点胶、固晶和跳线安装等封装工序，有效的降低了各工位的等待时间，提高了工作效率，同时封装品质得到了保证，实现了全自动化生产。

公开(公告)号：CN113714583B

公开(公告)日：2022-09-16

申请号：CN202110936434.2

申请日：2021-08-16

申请人： 江苏新智达新能源设备有限公司

发明人： 向军 ,  王钊一 ,  冯霞霞 ,  王金磊

IPC分类号： B23K1/008 ,  B23K3/08

摘要： 本发明提供了一种真空焊接炉，包括工作台和炉盖，所述工作台上从左至右依次设置有预热区、真空焊接区和冷却区，所述炉盖中设有瞬时加热扩散机构，氮气通过所述瞬时加热扩散机构加热后进入所述焊接炉内；所述炉盖中，位于所述真空焊接区的上方设置有仓罩，所述炉盖中还设置有出气口，所述出气口连接有油气分离装置。通过设置瞬时加热扩散机构和油气分离装置，氮气经过瞬时加热扩散机构加热后进入焊接炉内赶走焊接炉内的空气，从而避免锡膏氧化影响焊接效果，同时避免了温度较低的氮气直接接触工件造成焊接空洞率大的问题；通过设置油气分离装置能够分离混合气体中的油液并将油液回收进行利用，节约焊油用量，降低制造成本。