发明公开
- 专利标题： 一种航天小口径密封槽高效自动化磨抛装备及方法
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申请号： CN202311321112.2申请日： 2023-10-12
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公开(公告)号： CN117140276A公开(公告)日： 2023-12-01
- 发明人: 张振宇 , 王冬 , 王泽云 , 孟凡宁 , 张斌
- 申请人： 大连理工大学
- 申请人地址： 辽宁省大连市高新园区凌工路2号
- 专利权人： 大连理工大学
- 当前专利权人： 大连理工大学
- 当前专利权人地址： 辽宁省大连市高新园区凌工路2号
- 代理机构： 大连东方专利代理有限责任公司
- 代理商 姜玉蓉; 李洪福
- 主分类号： B24B19/02
- IPC分类号： B24B19/02 ; B24B27/00 ; B24B57/02 ; B24B41/04 ; B24B41/06 ; B24B51/00 ; B24B45/00
摘要：
本发明提供一种航天小口径密封槽高效自动化磨抛装备及方法，装备包括：机壳、数控系统以及与数控系统电连接的抛光液循环收集装置、密封舱门夹持装置、机械手臂工作台、刀库集成系统、喷淋清洗装置、多功能末端执行装置和温控系统。本发明利用机械手臂及多功能末端执行装置可实现打磨动作及打磨范围的全覆盖，利用自主设计的新型复合磨轮可适应复杂密封槽结构磨抛，利用自主研发的新型环保抛光液结合磨轮可实现密封槽及复杂曲面的高效低损伤磨抛。
