本发明公开一种晶圆对中方法、晶圆洗边方法以及晶圆对中机构。该晶圆对中方法控制卡盘与外侧的纠正器相对旋转，旋转过程中持续测量纠正器与晶圆边缘之间的距离，获得测量数据，滤除晶圆缺口处的数据后，根据测量数据确定纠正器推动晶圆的位置，以推动晶圆进行对中定位。该晶圆对中方法，可以通过测量数据判断晶圆是否对中，相对于纯机械式对中方法更加精准求；并且，纠正器推动晶圆进行定位时可以避开晶圆缺口，可以避免纠正器卡至晶圆缺口的问题。该晶圆洗边方法，在对晶圆洗边之前，先采用前述晶圆对中方法对晶圆进行对中定位，可提高洗边作业合格率。该晶圆对中机构，结构简单，有利于缩小设备体积。