本发明公开了一种一体化集成的光电振荡器微波电路板，包括基片集成波导区域和非基片集成波导区域；基片集成波导区域和非基片集成波导区域的介质基板均由多层芯板材料经粘结材料压合构成，芯板材料具有金属层‑介质层‑金属层的上中下三层结构，其中：基片集成波导区域的介质基板中，芯板材料和粘结材料之间的金属层被全部腐蚀；非基片集成波导区域的介质基板中，保留芯板材料和粘结材料之间的某一金属层以使非基片集成波导区域顶层对应的微带传输线具有合适的参考地平面。本发明具有小型化、易集成、高性能等特点，有助于推进光电振荡器的实用化。