发明公开
- 专利标题: 碳化硅粉料合成装置及碳化硅粉料
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申请号: CN202311467103.4申请日: 2023-11-07
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公开(公告)号: CN117205838A公开(公告)日: 2023-12-12
- 发明人: 徐红立 , 周福人 , 颜波 , 孙露 , 陈俊彤
- 申请人: 通威微电子有限公司
- 申请人地址: 四川省成都市双流区成都芯谷产业园区集中区内
- 专利权人: 通威微电子有限公司
- 当前专利权人: 通威微电子有限公司
- 当前专利权人地址: 四川省成都市双流区成都芯谷产业园区集中区内
- 代理机构: 北京超凡宏宇知识产权代理有限公司
- 代理商 杨勋
- 主分类号: B01J6/00
- IPC分类号: B01J6/00 ; C01B32/956
摘要:
本发明的实施例提供了一种碳化硅粉料合成装置及碳化硅粉料,涉及碳化硅生产领域,碳化硅粉料合成装置包括支撑架、内坩埚和外坩埚,内坩埚设置于支撑架且能绕自身轴线转动,内坩埚的轴线沿水平方向延伸,内坩埚上开设有第一排杂孔,外坩埚设置于支撑架且罩住内坩埚,外坩埚与内坩埚相对固定且轴线重合,外坩埚上开设有第二排杂孔。通过设置可转动的内坩埚,可以为碳化硅粉料的合成提供温度梯度变化的热场,从而提高合成的碳化硅粉料中可用粒径的碳化硅颗粒的占比,从而提高原料的利用率,降低碳化硅粉料合成的成本。
公开/授权文献
- CN117205838B 碳化硅粉料合成装置及碳化硅粉料 公开/授权日:2024-01-23