汽车智能控制嵌入式埋铜高散热电路板制成工艺，依次包括如下步骤；内层干膜、内层蚀刻、锣嵌入槽、铆合、铜块嵌入、一次压合、打靶孔、铜块区开窗蚀刻、除溢胶、电镀加厚、内层湿膜、内层湿膜曝光、内层湿膜显影、内层蚀刻、树脂填平、棕化、二次压合、棕化减铜、钻孔、除胶、导电膜黑影（PTH）、电镀铜填平、微蚀减铜、钻孔、烤板、沉铜、板电镀铜、外层干膜、酸性蚀刻、AOI、阻焊塞孔、阻焊、锣板、成品清洗；其中锣嵌入槽还包括如下步骤；铜块加工前泡棕化药水处理（粗化铜表面）提前做好压合前准备；为保证铜块嵌入后不掉落，按铜块尺寸+0.1mm进行相应加工；为保证铜块与PP的良好嵌入，PP与内层芯板同时锣槽；为保证铜块的稳定性，嵌入铜块作为固定后，同步对PP和内层芯板进行铆合。