-
公开(公告)号：CN117926376A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202410266019.4
申请日：2024-03-08
申请人： 中山国昌荣电子有限公司
发明人： 蒋军林
摘要： 本发明涉及印刷电路板制作技术领域，具体涉及一种提高电路板铜箔均匀度的铜箔沉积装置，包括电解槽、出液管、进液管、循环泵，出液管和进液管联通电解槽，进液管包括依次联通的第一管、第二管、第三管。第一管联通电解槽，第三管联通循环泵。第二管的截面尺寸大于第一管和第三管的直径。还包括储气腔，储气腔设置在第二管的上侧，储气腔联通第二管，储气腔的顶部设有放气阀。本发明利用截面积较大的第二管，减缓了电解液的流速，使得电解液中的气泡更容易从电解液中溢出，从而减少了电解液中的气泡数量，降低了气泡对印刷电路板质量的影响，在印刷电路板制作技术领域具有良好的应用前景。
-
公开(公告)号：CN114620858B
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202210133924.3
申请日：2022-02-14
申请人： 中山国昌荣电子有限公司
IPC分类号： C02F9/00 , C02F1/66 , C02F1/52 , C02F1/72 , C02F1/76 , C02F101/10 , C02F101/20
摘要： 本发明公开了一种处理含镍废液的方法，涉及废水处理技术领域。该方法包括以下步骤：在含镍废液中加入氧化剂，进行破络处理；调节经破络处理后的含镍废液的pH至10‑14，加入硫化钠和第一絮凝剂，得第一清液；将第一清液与亚铁盐、过氧化氢溶液和第二絮凝剂混合，调节pH至5‑7，得第二清液。本发明所使用的氧化剂采用次氯酸钠与过硫酸氢钾以物质的量之比为0.5‑2：1复配，另外，过氧化氢溶液中的过氧化氢与亚铁盐的物质的量之比为1：5‑10。本发明采用组合处理方法，对镍离子、总磷以及悬浮物的去除率高，处理结果满足GB 21900‑2008《电镀污染物排放标准》中表2的要求；且工艺简单，成本低，适合工业化应用。
-
公开(公告)号：CN118382204A
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202410493137.9
申请日：2024-04-23
申请人： 中山国昌荣电子有限公司
发明人： 蒋军林
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本申请涉及电路板制造领域，具体提供了一种防通孔异形的激光钻孔方法及激光钻孔装置。该方法包括如下步骤：S1，首先，对电路板进行冷却，冷却的温度为‑20～‑100℃，冷却的时间为第一时间；S2，冷却结束后，间隔第二时间，对电路板进行激光钻孔，激光钻孔的时间为第三时间；其中，第二时间大于第三时间，且小于第一时间；电路板上，冷却的区域面积大于激光钻孔的区域面积。本申请装置中，电路板可拆卸固定设置于传送装置上，冷却装置用于降低电路板的温度，冷却装置靠近传送方向的上游，钻孔装置用于在电路板上钻孔，钻孔装置靠近传送方向的下游。预先冷却降低了电路板的温度，钻孔时孔内累积较少的热量，从而减少鼓形孔的形成，提升加工精度。
-
公开(公告)号：CN114126250B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202111310105.3
申请日：2021-11-03
申请人： 中山国昌荣电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种电路板的OSP工艺及电路板，该工艺包括以下步骤：将电路板放置于OSP槽液中处理30s～45s；所述OSP槽液的pH为2.6～3.1；所述处理的温度为35℃～40℃。本发明的OSP工艺通过控制工艺时间和pH，实现对电路板的铜面外观进行控制，制得了铜面品质更佳的焊盘。
-
公开(公告)号：CN115279050A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210882900.8
申请日：2022-07-26
申请人： 中山国昌荣电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种应用于CAM软件的PCB叠铜处理方法、电子设备和计算机可读存储介质，包括：对带有为不接触铜皮的下过孔的每一层内层新增对应的过渡层；将每一层内层的焊盘和不接触铜皮的下过孔复制到对应的过渡层；将所有过渡层的所有下过孔的孔径增大，并且使下过孔之间的间距为M mil，0.1≤M
-
公开(公告)号：CN114126250A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111310105.3
申请日：2021-11-03
申请人： 中山国昌荣电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种电路板的OSP工艺及电路板，该工艺包括以下步骤：将电路板放置于OSP槽液中处理30s～45s；所述OSP槽液的pH为2.6～3.1；所述处理的温度为35℃～40℃。本发明的OSP工艺通过控制工艺时间和pH，实现对电路板的铜面外观进行控制，制得了铜面品质更佳的焊盘。
-
公开(公告)号：CN118501209A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410572618.9
申请日：2024-05-10
申请人： 中山国昌荣电子有限公司
发明人： 蒋军林
IPC分类号： G01N27/04 , H05K3/00 , G01R27/08 , B23K26/382 , B23K26/70
摘要： 本发明涉及印刷电路板制备技术领域，具体涉及一种印刷电路板激光钻孔监测方法：在介质层底部的底部铜箔的边缘连接至少两个电极，在激光钻孔时，通过测量电极间底部铜箔的导电特性变化实现激光钻孔监测。当激光过度照射到底部铜箔上时，加热了底部铜箔，改变了底部铜箔的导电特性，通过底部铜箔导电特性的变化确定激光是否过度照射到了底部铜箔上。如果激光过度照射到了底部铜箔上，则断开激光。本发明仅需要将底部铜箔连接电极和外电路，测量底部铜箔导电特性变化即可实现激光钻孔的监测，具有方法简单、成本低的优点，在印刷电路板激光钻孔领域具有良好的应用前景。
-
公开(公告)号：CN117740740A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311752472.8
申请日：2023-12-19
申请人： 中山国昌荣电子有限公司
发明人： 蒋军林
摘要： 本申请涉及电子制造领域，具体提供了一种覆铜箔层压板压合胶液溢出检测系统及其使用方法。该检测系统包括检测板，检测板的材料为硬质材料，检测板的一侧设置有检测孔，还包括光源和光探测器，光源用于发出光，光探测器用于接收光；检测时，检测板未设置有检测孔的一端插入覆铜箔层压板中，光源发出的光照射在检测板上的检测孔处，光探测器接收经过检测孔调制的光，根据光探测器接收到的光对覆铜箔层压板压合过程中的流胶进行检测。使用时，将检测板未设置有检测孔的一侧插入覆铜箔层压板中。本申请系统能够精准检测覆铜箔层压板压合过程中的流胶情况，实现对溢胶的准确检测，减少了异常溢胶造成的危害，从而提高了生产效率。
-
公开(公告)号：CN117241503A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202311490807.3
申请日：2023-11-10
申请人： 中山国昌荣电子有限公司
摘要： 汽车智能控制嵌入式埋铜高散热电路板制成工艺，依次包括如下步骤；内层干膜、内层蚀刻、锣嵌入槽、铆合、铜块嵌入、一次压合、打靶孔、铜块区开窗蚀刻、除溢胶、电镀加厚、内层湿膜、内层湿膜曝光、内层湿膜显影、内层蚀刻、树脂填平、棕化、二次压合、棕化减铜、钻孔、除胶、导电膜黑影（PTH）、电镀铜填平、微蚀减铜、钻孔、烤板、沉铜、板电镀铜、外层干膜、酸性蚀刻、AOI、阻焊塞孔、阻焊、锣板、成品清洗；其中锣嵌入槽还包括如下步骤；铜块加工前泡棕化药水处理（粗化铜表面）提前做好压合前准备；为保证铜块嵌入后不掉落，按铜块尺寸+0.1mm进行相应加工；为保证铜块与PP的良好嵌入，PP与内层芯板同时锣槽；为保证铜块的稳定性，嵌入铜块作为固定后，同步对PP和内层芯板进行铆合。
-
公开(公告)号：CN114620858A
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN202210133924.3
申请日：2022-02-14
申请人： 中山国昌荣电子有限公司
IPC分类号： C02F9/04 , C02F101/10 , C02F101/20
摘要： 本发明公开了一种处理含镍废液的方法，涉及废水处理技术领域。该方法包括以下步骤：在含镍废液中加入氧化剂，进行破络处理；调节经破络处理后的含镍废液的pH至10‑14，加入硫化钠和第一絮凝剂，得第一清液；将第一清液与亚铁盐、过氧化氢溶液和第二絮凝剂混合，调节pH至5‑7，得第二清液。本发明所使用的氧化剂采用次氯酸钠与过硫酸氢钾以物质的量之比为0.5‑2：1复配，另外，过氧化氢溶液中的过氧化氢与亚铁盐的物质的量之比为1：5‑10。本发明采用组合处理方法，对镍离子、总磷以及悬浮物的去除率高，处理结果满足GB 21900‑2008《电镀污染物排放标准》中表2的要求；且工艺简单，成本低，适合工业化应用。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
43 条记录 (耗时 0.043 秒)
