发明公开
CN117276127A 基板处理装置
审中-公开
- 专利标题: 基板处理装置
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申请号: CN202311230939.2申请日: 2017-11-17
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公开(公告)号: CN117276127A公开(公告)日: 2023-12-22
- 发明人: 大野广基 , 江头佳祐 , 五师源太郎 , 川渕洋介 , 北山将太郎 , 丸本洋 , 增住拓朗 , 束野宪人 , 清濑浩巳
- 申请人: 东京毅力科创株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 东京毅力科创株式会社
- 当前专利权人: 东京毅力科创株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇; 李靖
- 优先权: 2016-224419 2016.11.17 JP
- 主分类号: H01L21/67
- IPC分类号: H01L21/67
摘要:
本发明提供基板处理装置。本发明提供一种使附着于使用超临界流体进行处理后的基板的表面的微粒水平降低的基板处理装置、基板处理方法以及存储介质。在将处理容器(301)内的压力从比处理流体的临界压力低的压力(例如常压)升压到比临界压力高的处理压力的升压工序的至少一部分期间,一边使处理流体以被控制后的排出流量从处理容器排出,一边从流体供给源向处理容器供给处理流体,由此进行升压。附着于处理容器内的构件表面的微粒由于从流体供给源向处理容器供给处理流体而上扬。该微粒与处理流体一起从处理容器被排出。
IPC分类: