- 专利标题: 一种多工位高洁净半导体晶圆装载调度台车及调度方法
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申请号: CN202311568795.1申请日: 2023-11-23
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公开(公告)号: CN117276164B公开(公告)日: 2024-02-02
- 发明人: 林坚 , 王彭 , 吴国明 , 王栋梁
- 申请人: 泓浒(苏州)半导体科技有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市相城区元和万里路88号4号楼1楼104室
- 专利权人: 泓浒(苏州)半导体科技有限公司
- 当前专利权人: 泓浒(苏州)半导体科技有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市相城区元和万里路88号4号楼1楼104室
- 代理机构: 苏州科权知识产权代理事务所
- 代理商 卢平
- 主分类号: H01L21/677
- IPC分类号: H01L21/677 ; H01L21/67
摘要:
本发明公开了一种多工位高洁净半导体晶圆装载调度台车及调度方法,涉及晶圆装载领域。现提出如下方案,其包括调度单元,调度单元安装在洁净箱内,所述洁净箱上开设有用于进出晶圆的进料窗和出料窗,出料窗内装配装载晶圆的晶圆盒,调度单元包括,调度架,用于装载晶圆,第一直线导轨,用于对调度架进行导向,驱动机构,用于驱动调度架平移,减速机构,用于对调度架进行减速,调度分析组件,用于生成装载指令并根据装载指令控制驱动机构驱动调度架调度。以实现在多工位长距离装载时,通过调度单元配合调度,缩短机械手臂的运动距离,保证装载效率。
公开/授权文献
- CN117276164A 一种多工位高洁净半导体晶圆装载调度台车及调度方法 公开/授权日:2023-12-22
IPC分类: