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公开(公告)号：CN117984334B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410403076.2
申请日：2024-04-03
申请人： 泓浒(苏州)半导体科技有限公司
IPC分类号： B25J9/16
摘要： 本发明属于机械臂力矩调整技术领域，本发明公开了一种自适应晶圆机械臂力矩调整系统及方法，方法包括：当机械臂进入预定工作区域后，通过条码传感器识别晶圆的ID编号，与后台数据库匹配获得晶圆表征数据；将晶圆表征数据输入至预构建的第一机器学习模型，得出对应的机械臂旋转惯性系数；收集路径信息；将路径信息与晶圆表征数据输入至预构建的第二机器学习模型，得出对应的最优机械臂角加速度；将机械臂旋转惯性系数与最优机械臂角加速度输入至预构建的角加速度‑力矩数学模型中输出最优机械臂力矩值，根据计算出的最优机械臂力矩值调整当前机械臂力矩值；能够根据不同晶圆情况实时调整力矩，提高工作效率，减少物料损耗。
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公开(公告)号：CN117711993B
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202410168440.1
申请日：2024-02-06
申请人： 泓浒(苏州)半导体科技有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , B25J9/16 , H01L21/683 , H01L21/677 , G06N20/10 , G06N20/00 , G06F18/2411 , G06F18/2415
摘要： 本发明属于晶圆搬运机械臂智能控制技术领域，本发明公开了基于负载感知的晶圆搬运机械臂自适应吸力调节方法，包括：获取吸盘吸附力、晶圆位置坐标和晶圆搬运机械臂移动速度；设计自适应调节算法实时输出晶圆搬运机械臂设备的吸盘吸附力、晶圆位置坐标和晶圆运动状态数据对应的调整指令；根据神经网络控制算法模型在#imgabs0#时刻实时输出的调整指令，确定第一机器学习模型的输入数据，训练第一机器学习模型输出实时移动速度调整加速度；确定第二机器学习模型的输入数据，训练第二机器学习模型输出吸盘吸附力调整速率；降低了晶圆损坏和设备故障的风险，确保搬运过程的稳定性和准确性。
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公开(公告)号：CN117855132A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202410259080.6
申请日：2024-03-07
申请人： 泓浒(苏州)半导体科技有限公司
IPC分类号： H01L21/683 , G06N3/0464 , G06F30/23 , G06F30/28 , G06F30/27 , H01L21/677 , H01L21/67 , G06F113/08 , G06F119/14
摘要： 本申请公开基于伯努利原理晶圆传送控制方法及传送控制系统，涉及半导体领域，包括：通过计算机模拟技术获取历史数据；构建混合深度神经网络模型并利用历史数据训练；在晶圆传送带上设置气嘴，将晶圆数据输入混合深度神经网络模型，生成第一传送数据；气嘴根据第一传送数据控制气流在晶圆和传送带之间形成气垫，通过悬浮气垫对晶圆进行传送；在晶圆传送带上设计实时监测系统，实时监测晶圆传送，得到实时监测数据；引入自适应控制算法，对第一传送数据进行实时调整，生成第二传送数据；气嘴根据第二传送数据进行实时调整；第二传送数据反馈至混合深度神经网络模型进行优化。本申请使晶圆在传送过程中可靠、高效，并减小了晶圆损伤的可能性。
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公开(公告)号：CN117817652A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202310935266.4
申请日：2023-07-28
申请人： 泓浒(苏州)半导体科技有限公司
摘要： 本发明公开了基于晶圆传送机械臂的晶圆传送故障分析方法，涉及晶圆传送故障分析技术领域，收集历史振动序列集合以及历史压力训练数据，训练出预测振幅序列的神经网络模型，以及评估晶圆所承受的压力值的机器学习模型，在振幅大于振幅阈值时，使用机器学习模型输出预测的压力值，在压力值大于或等于压力阈值时，则发起故障预警，否则，判断是否存在第二减速策略，若存在第二减速策略，控制晶圆传送机械臂实施第二减速策略；否则，发起故障预警；提高了发现振动故障的效率，且减少维修人员检修成本。
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公开(公告)号：CN117656037B
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202410143570.X
申请日：2024-02-01
申请人： 泓浒(苏州)半导体科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种自适应抓取晶圆双臂搬运机器人，涉及晶圆搬运领域。现提出如下方案，其包括基座，上端设有伸缩部，所述伸缩部上端转动连接有机械臂；输送状态采集模块，固定于机械臂表面，获取抖动高度和安全装载高度；调整模块，将抖动高度与安全装载高度作比对，判定是否生成调节指令；中央处理器，根据调节指令对机械臂抓取范围自适应调节。通过采集晶圆输送时产生的抖动高度、安全抓取区域直径和安全装载高度，根据抖动高度生成调节指令，根据调节指令对机械臂抓取范围自适应调节。
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公开(公告)号：CN117808052A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202410235265.3
申请日：2024-03-01
申请人： 泓浒(苏州)半导体科技有限公司
IPC分类号： G06N3/0464 , B25J9/16 , H01L21/677 , G06N3/0442 , G06N3/045 , G06N3/08
摘要： 本发明公开了基于真空环境机械臂负载自适应方法及系统，具体涉及晶圆搬运技术领域，包括通过收集T时刻下机械臂在搬运晶圆过程中的负载监测数据，以及获取历史负载评估数据集合，根据预构建的负载学习模型获取未来T+a时刻下负载传感器的负载评估系数，所述负载监测数据包括实际负载数据和第一目标负载数据；根据预测的负载评估系数确定T+a时刻下的负载传感器是否处于异常负载状态；本发明通过对机械臂中载入异常负载判断机制，在机械臂对晶圆进行传送时进行负载异常状态的分析，并通过对执行器扭矩进行修正，基于执行器的扭矩修正值对负载数据进行自适应调整，防止机械臂在传送晶圆过程中出现异常，提高了机械臂传送晶圆的安全性。
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公开(公告)号：CN117727666A
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202410172063.9
申请日：2024-02-07
申请人： 泓浒(苏州)半导体科技有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677
摘要： 本发明涉及传送载具控制方法技术领域，特别涉及一种超高真空环境的晶圆传送载具的控制系统及方法，包括：采集待传送晶圆的第一数据信息以及传送载具的第二数据信息；对第一数据信息和第二数据信息进行数据处理，获取传送载具的晶圆运载数量信息；对晶圆运载数量信息和第二数据信息进行数据处理，获取传送载具上晶圆码垛的垛数和码垛晶圆最多的一垛重心高度数据。本发明根据路径节点关系对传送载具的移动路径进行分段，形成i个子路段，并且采集出传送载具的上码垛晶圆的中心点，根据每个子路段的环境信息和重心高度数据生成速度控制系数，使得传送载具在不同环境的子路段以不同速度进行通行，实现对不同子路段进行合理的速度调节。
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公开(公告)号：CN117723850A
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202410172792.4
申请日：2024-02-07
申请人： 泓浒(苏州)半导体科技有限公司
摘要： 本发明属于静电检测技术领域，本发明公开了超真空环境下晶圆转运机械臂的静电检测系统及方法；包括：采集晶圆转运阶段中的静电数据；对静电数据进行分析，判断晶圆转运阶段中是否存在静电状态异常；若存在静电状态异常，则生成疑似异常指令；若生成疑似异常指令，则采集疑似异常指令对应时间点的晶圆图像；对晶圆图像进行分析，判断是否生成异常指令；若生成异常指令，则分析存在静电状态异常的原因；根据静电状态异常的原因进行对应的调节；本发明实现了晶圆在各转运阶段的多元定量静电检测，能够准确定位异常原因，自动进行参数优化调节，有针对性的解决静电问题，从而提高晶圆表面质量。
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公开(公告)号：CN117711993A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202410168440.1
申请日：2024-02-06
申请人： 泓浒(苏州)半导体科技有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , B25J9/16 , H01L21/683 , H01L21/677 , G06N20/10 , G06N20/00 , G06F18/2411 , G06F18/2415
摘要： 本发明属于晶圆搬运机械臂智能控制技术领域，本发明公开了基于负载感知的晶圆搬运机械臂自适应吸力调节方法，包括：获取吸盘吸附力、晶圆位置坐标和晶圆搬运机械臂移动速度；设计自适应调节算法实时输出晶圆搬运机械臂设备的吸盘吸附力、晶圆位置坐标和晶圆运动状态数据对应的调整指令；根据神经网络控制算法模型在#imgabs0#时刻实时输出的调整指令，确定第一机器学习模型的输入数据，训练第一机器学习模型输出实时移动速度调整加速度；确定第二机器学习模型的输入数据，训练第二机器学习模型输出吸盘吸附力调整速率；降低了晶圆损坏和设备故障的风险，确保搬运过程的稳定性和准确性。
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公开(公告)号：CN117373965B
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202311667663.4
申请日：2023-12-07
申请人： 泓浒(苏州)半导体科技有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/687 , G06V20/50 , G06V10/26 , G06V10/50 , G06V10/56 , G06V10/774
摘要： 本发明公开了可追踪半导体晶圆生产缺陷的晶圆运输机械手，涉及半导体晶圆技术领域，包括机械手机构，其上安装有晶圆托盘和高清相机，在机械手机构上还装载有数据分析模块，数据分析模块获取半导体晶圆本体的历史训练数据集合，基于历史训练数据集合训练出半导体晶圆本体的良率预测学习模型，所述机械手机构在通过晶圆托盘获取到半导体晶圆本体后，数据分析模块实时获取半导体晶圆本体的图像数据和工位标签；所述数据分析模块基于图像数据提取灰度共生矩阵，并根据灰度共生矩阵计算出角秒距数据；提高对半导体晶圆本体加工设备的维护效果与效率，保证了半导体晶圆本体的良率。
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