- 专利标题: 3mm频段的3D异构芯片、射频收发模块及通信设备
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申请号: CN202311598662.9申请日: 2023-11-28
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公开(公告)号: CN117318848A公开(公告)日: 2023-12-29
- 发明人: 唐耀宗 , 史文龙 , 徐明昊 , 张鲁宁
- 申请人: 成都雷电微力科技股份有限公司
- 申请人地址: 四川省成都市高新区益新大道288号石羊工业园
- 专利权人: 成都雷电微力科技股份有限公司
- 当前专利权人: 成都雷电微力科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 四川省成都市高新区益新大道288号石羊工业园
- 代理机构: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司
- 代理商 张杰
- 主分类号: H04B17/17
- IPC分类号: H04B17/17 ; H04B17/29 ; H04B1/40
摘要:
本申请的实施例提供了一种3mm频段的3D异构芯片、射频收发模块及通信设备,涉及芯片设计技术领域,所述芯片包括:第一芯片和第二芯片,所述第一芯片上设置有功放分频电路,所述第二芯片上设置有ADC采样电路,所述功放分频电路与所述ADC采样电路连接;其中,所述功放分频电路对3mm频段射频输入信号进行放大的同时产生分频信号,所述分频信号传输至所述ADC采样电路进行采样。本申请的技术方案,先通过功放分频电路实现对3mm频段射频输入信号的分频,再通过ADC采样电路对所述分频信号进行采样,芯片整体结构简单,可以有效的分析出芯片的故障情况。
公开/授权文献
- CN117318848B 3mm频段的3D异构芯片、射频收发模块及通信设备 公开/授权日:2024-02-27