一种毫米波高精度π型衰减电路

    公开(公告)号:CN115940864B

    公开(公告)日:2023-08-15

    申请号:CN202310168925.6

    申请日:2023-02-27

    IPC分类号: H03H7/24 H03H7/38

    摘要: 本发明公开了一种毫米波高精度π型衰减电路,其包括:输入端传输线、第一电阻A、第二电阻A、电阻B、输出端传输线和介质基板;输入端传输线通过电阻B与输出端传输线连接;输入端传输线和输出端传输线分别与第一电阻A和第二电阻A连接;电阻B与第一电阻A和第二电阻A共同构成π型分压衰减电路,用于对输入端传输线中的毫米波信号的功率进行衰减;输出端传输线用于输出衰减后的毫米波信号;所述输入端传输线、第一电阻A、第二电阻A、电阻B、输出端传输线、接地传输线、匹配传输线A和匹配传输线B均设置在介质基板上。本发明具有结构简单,成本低的优点,在毫米波领域有广泛的应用价值。

    一种多频多极化毫米波相控阵雷达接收前端

    公开(公告)号:CN115993581A

    公开(公告)日:2023-04-21

    申请号:CN202310173781.3

    申请日:2023-02-28

    IPC分类号: G01S7/285 G01S7/35 G01S7/02

    摘要: 本发明属于相控阵天线技术领域,特别涉及一种多频多极化毫米波相控阵雷达接收前端。本发明的雷达接收前端包括结构腔体和微波多层板,结构腔体和微波多层板之间连接有公共端射频连接器,微波多层板具有多个无源传输线路层,微波多层板表层安装有CQFN封装管壳和封装检波器芯片,各射频连接端口发出的射频信号的传输线路经过相应无源传输线路层后分别与CQFN封装管壳和封装检波器芯片连接,CQFN封装管壳中集成射频芯片;所述无源传输线路层内设置有与射频信号的传输线路连接的无隔离端四端口90°电桥。本发明提供了一种可接收多种频率的射频信号、可识别相应接收射频信号的极化方式的毫米波相控阵雷达接收前端。

    一种毫米波高精度π型衰减电路
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115940864A

    公开(公告)日:2023-04-07

    申请号:CN202310168925.6

    申请日:2023-02-27

    IPC分类号: H03H7/24 H03H7/38

    摘要: 本发明公开了一种毫米波高精度π型衰减电路,其包括:输入端传输线、第一电阻A、第二电阻A、电阻B、输出端传输线和介质基板;输入端传输线通过电阻B与输出端传输线连接;输入端传输线和输出端传输线分别与第一电阻A和第二电阻A连接;电阻B与第一电阻A和第二电阻A共同构成π型分压衰减电路,用于对输入端传输线中的毫米波信号的功率进行衰减;输出端传输线用于输出衰减后的毫米波信号;所述输入端传输线、第一电阻A、第二电阻A、电阻B、输出端传输线、接地传输线、匹配传输线A和匹配传输线B均设置在介质基板上。本发明具有结构简单,成本低的优点,在毫米波领域有广泛的应用价值。

    3mm频段的3D异构芯片、射频收发模块及通信设备

    公开(公告)号:CN117318848A

    公开(公告)日:2023-12-29

    申请号:CN202311598662.9

    申请日:2023-11-28

    IPC分类号: H04B17/17 H04B17/29 H04B1/40

    摘要: 本申请的实施例提供了一种3mm频段的3D异构芯片、射频收发模块及通信设备,涉及芯片设计技术领域,所述芯片包括:第一芯片和第二芯片,所述第一芯片上设置有功放分频电路,所述第二芯片上设置有ADC采样电路,所述功放分频电路与所述ADC采样电路连接;其中,所述功放分频电路对3mm频段射频输入信号进行放大的同时产生分频信号,所述分频信号传输至所述ADC采样电路进行采样。本申请的技术方案,先通过功放分频电路实现对3mm频段射频输入信号的分频,再通过ADC采样电路对所述分频信号进行采样,芯片整体结构简单,可以有效的分析出芯片的故障情况。

    一种瓦片有源相控阵天线架构
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116937154A

    公开(公告)日:2023-10-24

    申请号:CN202311197936.3

    申请日:2023-09-18

    摘要: 本发明涉及微波无线通信技术领域,旨在解决现有技术中瓦片有源相控阵天线采用堆叠结构存在单层内部信号串扰以及层间信号串扰,导致电磁兼容性低,影响有源相控阵天线性能的问题,提供一种瓦片有源相控阵天线架构,包括依次相连接的电源组件、馈电网络、T/R模块和天线组件,上述四个部分采用瓦片堆叠的方式布置,所述电源组件、所述馈电网络和所述T/R模块各自具有独立封腔,所述独立封腔用于将信号隔断,达到电磁兼容;采用本发明的瓦片有源相控阵天线架构,有效提高了整机电磁兼容性,保证了整机性能,该架构可引申至多频等复杂场景。

    3mm频段的3D异构芯片、射频收发模块及通信设备

    公开(公告)号:CN117318848B

    公开(公告)日:2024-02-27

    申请号:CN202311598662.9

    申请日:2023-11-28

    IPC分类号: H04B17/17 H04B17/29 H04B1/40

    摘要: 本申请的实施例提供了一种3mm频段的3D异构芯片、射频收发模块及通信设备,涉及芯片设计技术领域,所述芯片包括:第一芯片和第二芯片,所述第一芯片上设置有功放分频电路,所述第二芯片上设置有ADC采样电路,所述功放分频电路与所述ADC采样电路连接;其中,所述功放分频电路对3mm频段射频输入信号进行放大的同时产生分频信号,所述分频信号传输至所述ADC采样电路进行采样。本申请的技术方案,先通过功放分频电路实现对3mm频段射频输入信号的分频,再通过ADC采样电路对所述分频信号进行采样,芯片整体结构简单,可以有效的分析出芯片的故障情况。

    一种瓦片有源相控阵天线架构

    公开(公告)号:CN116937154B

    公开(公告)日:2023-12-19

    申请号:CN202311197936.3

    申请日:2023-09-18

    摘要: 本发明涉及微波无线通信技术领域,旨在解决现有技术中瓦片有源相控阵天线采用堆叠结构存在单层内部信号串扰以及层间信号串扰,导致电磁兼容性低,影响有源相控阵天线性能的问题,提供一种瓦片有源相控阵天线架构,包括依次相连接的电源组件、馈电网络、T/R模块和天线组件,上述四个部分采用瓦片堆叠的方式布置,所述电源组件、所述馈电网络和所述T/R模块各自具有独立封腔,所述独立封腔用于将信号隔断,达到电磁兼容;采用本发明的瓦片有源相控阵天线架构,有效提高了整机电磁兼容性,保证