发明公开
- 专利标题: 一种便捷覆膜的PCB板制作方法
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申请号: CN202311519712.X申请日: 2023-11-14
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公开(公告)号: CN117320306A公开(公告)日: 2023-12-29
- 发明人: 吴先涛 , 杨先卫
- 申请人: 深圳明阳电路科技股份有限公司 , 九江明阳电路科技有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市宝安区新桥街道上星第二工业区南环路32号B栋
- 专利权人: 深圳明阳电路科技股份有限公司,九江明阳电路科技有限公司
- 当前专利权人: 深圳明阳电路科技股份有限公司,九江明阳电路科技有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市宝安区新桥街道上星第二工业区南环路32号B栋
- 代理机构: 深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所
- 代理商 缪太清
- 主分类号: H05K3/28
- IPC分类号: H05K3/28
摘要:
本发明公开了一种便捷覆膜的PCB板制作方法,包括以下步骤:步骤S1:预备好第一挠性芯板、第二挠性芯板、第一刚性芯板和第二刚性芯板;步骤S2:先将保护膜吸附在外置覆盖膜上,再对保护膜和外置覆盖膜分别切割成型;步骤S3:在第一挠性芯板的内侧和第二挠性芯板的内侧均固定有内置覆盖膜,并在第一挠性芯板的外侧和第二挠性芯板的外侧均固定有外置护膜单元。本发明通过将保护膜吸附在外置覆盖膜上,再进行切割加工,形成为外置护膜单元,然后可在第一挠性芯板的外侧和第二挠性芯板的外侧分别一次性固定外置护膜单元,从而可简化保护膜、外置覆盖膜的固定流程,并缩短PCB板的制作时间,提高效率。