发明公开
CN117320447A 半导体装置
审中-公开
- 专利标题: 半导体装置
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申请号: CN202310653535.8申请日: 2023-06-02
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公开(公告)号: CN117320447A公开(公告)日: 2023-12-29
- 发明人: 李知善 , 金俊秀 , 文大炫 , 李南显 , 李善行 , 张成豪 , 全柱炫 , 韩俊
- 申请人: 三星电子株式会社
- 申请人地址: 韩国京畿道水原市
- 专利权人: 三星电子株式会社
- 当前专利权人: 三星电子株式会社
- 当前专利权人地址: 韩国京畿道水原市
- 代理机构: 北京铭硕知识产权代理有限公司
- 代理商 杨帆; 陈晓博
- 优先权: 10-2022-0078640 2022.06.28 KR
- 主分类号: H10B12/00
- IPC分类号: H10B12/00 ; H01L29/06
摘要:
提供了半导体装置。所述半导体装置包括第一有源图案,第一有源图案在存储器单元区域中包括在基底的上部中,并且具有孤立形状,第一有源图案延伸使得与第一方向倾斜的方向是第一有源图案的长轴方向。第一器件隔离图案设置在包括在基底中的第一沟槽内,并覆盖第一有源图案的侧壁。第一栅极结构在第一有源图案和第一器件隔离图案的上部上设置在沿第一方向延伸的栅极沟槽内部。阻挡杂质区域选择性地形成在仅第一有源图案的长轴的两个侧壁的表面上。第一杂质区域和第二杂质区域设置在第一有源图案的与第一栅极结构的两侧相邻的上部上。