发明公开
- 专利标题: 一种碳化硅晶体加工设备及加工方法
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申请号: CN202311326491.4申请日: 2023-10-13
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公开(公告)号: CN117381602A公开(公告)日: 2024-01-12
- 发明人: 蔡振立 , 朱超杰 , 饶德旺 , 王波 , 彭同华 , 刘春俊 , 杨建
- 申请人: 北京天科合达半导体股份有限公司
- 申请人地址: 北京市大兴区丰远街1号院1号楼
- 专利权人: 北京天科合达半导体股份有限公司
- 当前专利权人: 北京天科合达半导体股份有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市大兴区丰远街1号院1号楼
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 吴磊
- 主分类号: B24B19/22
- IPC分类号: B24B19/22 ; B24B49/00 ; B24B51/00
摘要:
本申请提供了一种碳化硅晶体加工设备及加工方法,该设备包括:设备底座、第一立柱、第二立柱、第一悬臂、第二悬臂、设备工作台、测量模块、主轴、砂轮模块以及磨床控制系统;设备工作台用于固定待加工碳化硅晶体,并按照预设移动轨迹移动至测量模块的测量工作区域或砂轮模块的加工区域;测量模块用于测量待加工碳化硅晶体的晶面角度偏差值,并将晶面角度偏差值反馈至磨床控制系统,以使得磨床控制系统基于晶面角度偏差值控制设备工作台进行台面角度调整以及控制砂轮模块对待加工碳化硅晶体进行磨削加工。由此,本申请实施例提供的设备实现在一台设备内对碳化硅晶体的晶面测量、调整、加工、校验的功能,加工精度提高,且加工效率得到保障。